[實用新型]樣品芯片及使用該樣品芯片的元件安裝精度檢查方法

有效

• 申請號: 201220355261.1
• 申請日: 2012-07-20
• 公開（公告）號: CN202907411U
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 清水利律;前田文隆
• 申請（專利權）人: 富士機械制造株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

技術領域

本實用新型涉及用于檢查向電路基板安裝電氣元件的安裝精度的樣品芯片及使用該樣品芯片來檢查安裝精度的方法。

背景技術

通過電氣元件安裝機（以下，有時也簡稱為“安裝機”）來向電路基板（以下，有時也簡稱為“基板”）安裝電氣元件（以下，有時也簡稱為“元件”），通過將由吸嘴所吸附保持的元件載置于被固定的基板的表面上來利用該安裝機安裝元件。此時，從下方對所吸附保持的元件進行拍攝，根據通過拍攝得到的拍攝數據來檢測出元件相對于吸嘴的保持位置的偏差量（保持位置偏差量），為消除所檢測出的偏差而進行位置修正，并將元件載置于基板表面上。

在檢測如上進行的元件安裝精度時，使用樣品芯片（檢查用樣品元件）取代元件，在將該樣品芯片安裝到基板表面上之后，從上方對所安裝的樣品芯片進行拍攝，根據通過拍攝得到的拍攝數據來獲取樣品芯片相對于基板的安裝位置的偏差量（安裝位置偏差量），并基于所獲取的偏差量來評價元件安裝精度。該樣品芯片例如為下述專利文獻所記載的部件。

專利文獻1：日本特開2003-8298號公報

上述專利文獻所記載的樣品芯片為仿照元件而形成的長方體形狀，其中一個面作為由吸嘴所吸附的被吸附面，與該一個面相背向（對置）的面作為在被安裝于基板的狀態下與該基板的表面相接觸的安裝面。在使用該樣品芯片進行檢查時，如上所述，根據從安裝面側拍攝的樣品芯片的拍攝數據來進行與安裝位置相關的位置修正，另外，根據從被吸附面側拍攝的樣品芯片的拍攝數據來評價與樣品芯片相對于基板的安裝位置相關的精度。因此，從被吸附面側或安裝面側進行觀察時，當被吸附面和安裝面產生偏差等時，導致從被吸附面側拍攝的拍攝數據和從安裝面側拍攝的拍攝數據在該樣品芯片的形狀上不同，無法以高精度來進行元件安裝精度的檢查（以下，有時也稱為“安裝精度檢查”）。即，無法進行高精度的安裝精度的檢查。另一方面，極難制作出相鄰面之間的垂直精度極高的樣品芯片，另外，即使制作出這樣的樣品芯片，也會導致該樣品芯片的制作成本極高，進而導致使用該樣品芯片進行安裝精度檢查的檢查成本也極高。

實用新型內容

鑒于上述情況，本實用新型提供價格比較低廉且能夠進行高精度的安裝精度檢查的樣品芯片，并提供低成本且能夠進行高精度的安裝精度檢查的方法。

為解決上述問題，本實用新型涉及的樣品芯片的特征在于，無論是從被吸附面側觀察時還是從安裝面側觀察時，比上述被吸附面和安裝面中的至少一方大的一條外周線均被目視確認為輪廓。另外，本實用新型涉及的元件安裝精度檢查方法的特征在于，使用本實用新型涉及的樣品芯片，根據從安裝面側對由吸嘴所吸附保持的該樣品芯片進行拍攝而得到的拍攝數據來獲取該樣品芯片相對于吸嘴的位置偏差量，根據所獲取的位置偏差量進行修正，將該樣品芯片安裝到基板上的設定位置，根據從被吸附面側對安裝后的樣品芯片進行拍攝而得到的拍攝數據來獲取該樣品芯片相對于設定位置的位置偏差量。

實用新型效果

對于本實用新型涉及的樣品芯片，即使不將該樣品芯片的制作精度設置得極高，從被吸附面側拍攝到的該樣品芯片的拍攝數據和從安裝面側拍攝到的該樣品芯片的拍攝數據在該樣品芯片的形狀上也可保持一致，因此，該樣品芯片的價格比較低廉且能夠進行高精度的安裝精度檢查；由于本實用新型涉及的元件安裝精度檢查方法使用該樣品芯片，因此，元件安裝精度檢查方法的成本低且能夠進行高精度的安裝精度檢查。

實用新型的方案

以下，在本申請中，例示了幾個認為能夠申請專利的實用新型（以下，有時也稱為“可申請實用新型”）的方案，并對這些方案進行說明。各方案與權利要求同樣地按項劃分，對各項標以序號，根據需要而以引用其他項的序號的形式進行記載。這只是為了便于理解可申請實用新型，并不是將構成這些實用新型的構成要素的組合限定為以下各項所記載的內容。即，可申請實用新型應參照各項附帶的記載、實施例的記載等來解釋，只要符合該解釋，那么在各項方案中進一步附加了其他構成要素的方案或從各項方案中刪除了某個構成要素的方案均可作為可申請實用新型的方案之一。

另外，在以下的各項中，（1）項與技術方案1相當，（2）項與技術方案2相當，（4）項與技術方案3相當，（6）項與技術方案4相當，（7）項與技術方案5相當。另外，（11）項與技術方案6相當。