[實用新型]一體式LED燈泡有效
| 申請號: | 201220355210.9 | 申請日: | 2012-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN202769340U | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發明(設計)人: | 張繼強;張哲源 | 申請(專利權)人: | 貴州光浦森光電有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V29/00;F21V9/10;F21V19/00;F21V17/10;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 杭州新源專利事務所(普通合伙) 33234 | 代理人: | 李大剛 |
| 地址: | 550002 貴州省*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 體式 led 燈泡 | ||
技術領域
本實用新型涉及一體式LED燈泡,屬于LED照明技術領域。
背景技術
半導體照明作為新一代照明技術,具有光電轉換率高、光源方向易控、照明時段和方式易控、光源顯色性高、合理設計下具有較高的功率因數等其他現有照明技術無法比擬的五大節能優勢,受到全球投資者的青睞和各國政府的大力扶持。當前LED照明燈的發光效率大多可超過70LM/W,比傳統的節能燈更具節能優勢。理論上綠光LED發光效率可高達683LM/W;白光LED的理論效率也可達182.45LM/W,因此LED照明效率提升的空間巨大。
在現行的大功率LED照明產品設計中,特別是大功率LED燈,由于散熱的原因,組件一個大功率LED燈時,采用LED光模組、驅動電源及燈具三者一體化設計,即LED光模組、驅動電源及燈具等部件必須配套生產,形成了所謂“LED有燈無燈泡”的局面。這為LED照明產品帶來了制造成本高、使用不便、維修困難等一系列的致命問題。首先制造上無法實現全國乃至全球的統一標準化生產,導致產品規格多、批次少,價格高昂;其次是各家的產品各式各樣,互不通用,更不能互換;第三是產品故障時需要將LED光模組、驅動電源、燈具等整體總成取下維修,維修極為不便,非常容易形成故障擴大化和維修拖延、維修費用高昂等缺陷。這些缺陷極大地制約了LED照明的推廣使用,是LED照明產品推廣中的硬傷。
發明內容
本實用新型的目的在于,提供一種一體式LED燈泡。本實用新型方法構成的燈泡可獨立工作,實現了LED燈泡、燈具和照明控制產品在生產上和使用上各自獨立,使LED照明產品大幅度地減少生產環節、提高生產批量化、有利于LED節能照明產品的產業化。
本實用新型的技術方案:一體式LED燈泡,其特點是:包括帶散熱片的導熱支架(可通過非金屬導熱材料直接燒結出),導熱支架上嵌合有銀漿印刷電路,銀漿印刷電路上焊接有LED芯片或還焊接有驅動芯片。
前述的一體式LED燈泡中,所述LED芯片上噴涂有熒光粉,熒光粉外覆蓋有透明硅膠,即傳統的封裝方式;或者僅覆蓋透明硅膠,將?LED芯片數量按植物需要的藍紅光比例配置,可用于農業生產照明。
前述的一體式LED燈泡中,所述導熱支架上設有嵌槽,嵌槽上嵌入固定有燈泡內罩,燈泡內罩罩住LED芯片及驅動芯片。
前述的一體式LED燈泡中,所述導熱支架的邊緣為安裝法蘭結構,燈泡內罩外還設有嵌槽,嵌槽內嵌入固定有燈泡外罩或透鏡卡環加透鏡;或者所述導熱支架固定在帶安裝法蘭的燈泡外罩內;或者所述導熱支架固定在帶有掛耳的透鏡支架內,透鏡支架下端設有透鏡。
前述的一體式LED燈泡中,所述LED芯片外僅設有封裝用的透明硅膠,且設有透明硅膠的LED芯片及驅動芯片外設有燈泡內罩,燈泡內罩內層設有熒光粉涂層,這個結構使熒光粉比直接噴涂在芯片上更加均勻,讓熒光粉遠離LED發熱芯片,LED能在承受相對高一點的溫度下運行,改善了LED的運行條件,對降低LED燈泡光衰很有效,LED出光效果更好,且熒光粉用量也不會大幅增加?;蛘咚鯨ED芯片不封裝硅膠,所述LED芯片外設置裝有透明絕緣導熱液的凹形內罩,LED芯片浸泡在透明絕緣導熱液中,根據需要可在透明絕緣導熱液內設有熒光材料,所述凹形內罩為薄型內凹結構的彈性內罩。這個結構中當LED通電發熱時,透明絕緣導熱液因受熱而流動帶走了芯片的發熱,使熱量在較大的面積上與散熱器交換,避免了傳統方案LED芯片及周圍熒光粉的局部高熱,有效地減少了LED光衰的發生,且當透明絕緣導熱液受熱膨脹時,內凹的凹形內罩向外突出,增大容積接受液體膨脹的體積,避免液體膨脹使內罩密封失效。
前述的一體式LED燈泡中,所述導熱支架上設置嵌槽,燈泡外罩直接通過粘結嵌入嵌槽,或使用透鏡卡環卡住透鏡并通過粘接將透鏡卡環嵌入嵌槽。
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