[實用新型]半導體光源模組有效
| 申請號: | 201220353979.7 | 申請日: | 2012-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN202769337U | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發明(設計)人: | 肖一勝;王俊;王偉霞;田曉改;鄭子豪 | 申請(專利權)人: | 重慶雷士實業有限公司;惠州雷士光電科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V17/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V7/22;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 光源 模組 | ||
技術領域
本實用新型涉及模組化照明裝置,尤其涉及一種半導體光源模組。
背景技術
隨著半導體光源(LED)技術的發展,目前采用半導體光源的產品正逐步替代傳統光源被廣泛使用在各類照明領域。當前的半導體光源正朝模組化、小型化的方向發展,因此各家廠商紛紛推出了不同的半導體光源模組產品。由于半導體光源自身的技術特性等因素限制,半導體光源模組通常必須包括導熱、散熱裝置和驅動電源(外置或內置式)等元件,如何將這些必要元件進行優化改善,同時添加如反射杯、光學裝置等其他元器件改善燈具的照明效果,最終實現小型化的單獨的光源模組形態,是目前半導體光源模組產品領域發展的目標。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種可適配現有燈具、結構緊湊的半導體光源模組。
一種半導體光源模組,包括殼體、固定在殼體出光端的透光件以及設置在殼體內的發光裝置、驅動電子器件、絕緣件和熱沉。所述殼體內設大體呈圓臺狀的漏斗形的反射腔,所述反射腔的較大的開口處靠近殼體的出光端,其較小的開口處設置有多根導柱。所述發光裝置、驅動電子器件和絕緣件上形成有與所述導柱匹配的孔或缺口。所述導柱的一端設于反射腔的內壁,另一端與熱沉相連。
在優選的實施例中,所述半導體光源模組還包括一漏斗形反射元件,所述反射元件覆蓋所述反射腔的內壁及導柱與反射腔內壁相連的一端。
在優選的實施例中,所述絕緣件包括絕緣片、絕緣板及從絕緣板中心突起的套管,所述絕緣片的外形與發光裝置的外形類似但稍大;所述套管與導柱接觸。
在優選的實施例中,所述驅動電子器件包括用于驅動所述半導體光源的驅動電路,所述驅動電子器件的中部形成有可供所述套管穿過的孔,所述絕緣片設置在發光裝置與套管之間。
在優選的實施例中,所述熱沉包括導熱墊及從導熱墊中心突起的導熱柱,所述導熱柱插入所述套管并與絕緣片和套管緊密接觸。
在優選的實施例中,所述導熱柱大體呈中空的柱狀。
在優選的實施例中,所述導熱柱內部填充有高導熱材料。
在優選的實施例中,所述反射元件可為下列中的一種:(1)反射元件的內壁上涂布有漫反射材料;(2)反射元件由全漫反射高分子復合材料制成。
本實用新型還提供了一種半導體光源模組,包括殼體、固定在殼體出光端的透光件以及設置在殼體內的發光裝置、驅動電子器件、絕緣件和熱沉。所述殼體內設大體呈圓臺狀的漏斗形的反射腔。所述反射腔的較大的開口處靠近殼體的出光端,所述發光裝置固定在反射腔的較小開口處,反射腔的外壁設置有多根導柱。所述絕緣板、驅動電子器件和導熱墊上形成有與所述導柱匹配的孔或缺口,所述導柱的一端設于反射腔的外壁,另一端與熱沉相連。
在優選的實施例中,所述絕緣件包括絕緣片、絕緣板及從絕緣板中心突起的套管,所述絕緣片的外形與發光裝置的外形類似但稍大;所述套管與導柱接觸;所述驅動電子器件包括用于驅動所述半導體光源的驅動電路,所述驅動電子器件的中部形成有可供所述套管穿過的孔,所述絕緣片設置在發光裝置與套管之間;所述熱沉包括導熱墊及從導熱墊中心突起的導熱柱,所述導熱柱插入所述套管并與絕緣片和套管緊密接觸。
本實用新型的半導體光源模組可適配現有燈具,其導柱與反射腔內壁相連,從而縮短了半導體光源模組長度,結構緊湊、堅固,能夠增大適配燈具的設計空間,并在損壞時,無需考慮內部損壞原因,直接整體從燈具中拆除更換即可,無需整燈返廠維修,節約安裝時間及人力成本,同時緊湊的結構更利于產品運輸,減少運輸成本。此外,多根導柱設置在靠近光源模組中心位置,增大了熱沉與外殼間的支撐力,使反射腔與熱沉間的空間更牢固,不易因來自熱沉外側的壓力過大而塌陷導致光源模組損壞。
附圖說明
圖1為一實施例的半導體光源模組的爆炸圖。
圖2為圖1的半導體光源模組的部分剖斷圖。
圖3為圖1中殼體的立體圖。
圖4為圖1中殼體的另一個視角的立體圖。
圖5為另一實施例的半導體光源模組的爆炸圖。
具體實施方式
下面將結合具體實施例及附圖對本實用新型半導體光源模組作進一步詳細描述。
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