[實(shí)用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220352499.9
• 申請(qǐng)日: 2012-07-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202797063U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘利兵;顧峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市國(guó)星光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架，設(shè)置在所述支架上的至少一個(gè)LED芯片和連接LED芯片電極與支架的導(dǎo)線，覆蓋所述LED芯片以及導(dǎo)線的封裝膠體，所述支架包括至少兩個(gè)電連接部，通過(guò)所述導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)LED芯片電極與電連接部的電性連接，其特征在于，所述導(dǎo)線為“反打”導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，具體是導(dǎo)線起始端的連接球落在所述電連接部上表面，所述導(dǎo)線的末端焊接在LED芯片電極上，且所述導(dǎo)線的彎曲部靠近連接球遠(yuǎn)離導(dǎo)線末端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片電極通過(guò)兩條“反打”導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)與電連接部的電性連接，分別是第一“反打”導(dǎo)線與第二“反打”導(dǎo)線。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一“反打”導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)是第一“反打”導(dǎo)線起始端的連接球落在電連接部的第一電接觸點(diǎn)上，所述第一“反打”導(dǎo)線的末端焊接在電連接部的第二電接觸點(diǎn)上，且所述第一“反打”導(dǎo)線的彎曲部靠近連接球遠(yuǎn)離導(dǎo)線末端；所述第二“反打”導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)是第二“反打”導(dǎo)線起始端的連接球落在第一“反打”導(dǎo)線的末端，所述第二“反打”導(dǎo)線的末端焊接在LED芯片位置上，且所述第二“反打”導(dǎo)線的彎曲部靠近連接球遠(yuǎn)離導(dǎo)線末端。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述“反打”導(dǎo)線的末端設(shè)置有連接球，所述連接球落在LED芯片電極上。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二“反打”導(dǎo)線的末端設(shè)置有連接球，所述連接球落在LED芯片電極上。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一“反打”導(dǎo)線的彎曲部之彎曲程度大于第二“反打”導(dǎo)線的彎曲部之彎曲程度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架為陶瓷線路板、MCPCB板、具有散熱通道的PCB板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架包括相互絕緣的第一電連接部和第二電連接部，一帶反射杯的塑料外殼包裹固定第一電連接部和第二電連接部，同時(shí)第一電連接部與第二電連接部從塑料外殼側(cè)面穿出并延伸到支架的底部，從而形成可表面貼裝的結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架包括兩個(gè)電連接部，所述LED芯片為單極芯片，所述LED芯片安放并電性連接于一電連接部上，通過(guò)所述導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)LED芯片電極與另一電連接部的電性連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架包括兩個(gè)電連接部，所述LED芯片為雙極芯片，通過(guò)所述導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)LED芯片電極與兩個(gè)電連接部的電性連接。