[實用新型]一種LED集成封裝光源模塊及所用的多層陶瓷基板

有效

• 申請號: 201220351751.4
• 申請日: 2012-07-19
• 公開（公告）號: CN202796952U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 楊威;程治國
• 申請（專利權）人: 彩虹集團公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/50
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 陸萬壽

1.一種LED集成封裝光源模塊所用的多層陶瓷基板，包括陶瓷基板本體，其特征在于：所述陶瓷基板本體由上層陶瓷(1)和底層陶瓷(5)共兩層組成，在上層陶瓷(1)上均勻分布有圓錐孔(2)，而在底層陶瓷(5)上近圓錐孔(2)的一面印刷有覆銅線路(3)，該覆銅線路(3)通過底層陶瓷(5)上的通孔(4)與底層陶瓷(5)另一面的電極(7)連接。

2.如權利要求1所述的一種LED集成封裝光源模塊所用的多層陶瓷基板，其特征在于：其中陶瓷基板本體是由上層陶瓷(1)和底層陶瓷(5)共燒后形成的一個整體，總厚度范圍0.8mm-1.1mm。

3.如權利要求2所述的一種LED集成封裝光源模塊所用的多層陶瓷基板，其特征在于：其中底層陶瓷(5)厚度范圍0.35mm-0.6mm。

4.如權利要求1所述的一種LED集成封裝光源模塊所用的多層陶瓷基板，其特征在于：其中圓錐孔(2)的錐度角在55°-75°之間。

5.如權利要求1所述的一種LED集成封裝光源模塊所用的多層陶瓷基板，其特征在于：其中每一個圓錐孔(2)內均為放置芯片區域，在放置芯片區域覆蓋有鍍銀層或鍍金層。

6.如權利要求1所述的一種LED集成封裝光源模塊所用的多層陶瓷基板，其特征在于：其中在每一個圓錐孔(2)旁的上層陶瓷(1)和底層陶瓷(5)上均開有分割槽(6)。

7.一種LED集成封裝光源模塊，包括LED芯片，其特征在于：所述LED芯片通過共晶方式固定在權利要求1至6中任意一項所述的多層陶瓷基板上，并且LED芯片與底層陶瓷(5)上的覆銅線路(3)通過導線(10)連接。

8.如權利要求7所述的一種LED集成封裝光源模塊，其特征在于：其中LED芯片采用藍光芯片(9)，并且在上層陶瓷(1)上的每一個圓錐孔(2)內安裝4顆藍光芯片(9)。

9.如權利要求7所述的一種LED集成封裝光源模塊，其特征在于：其中導線(10)采用直徑在1.0mil到1.5mil的金線。

10.如權利要求7所述的一種LED集成封裝光源模塊，其特征在于：其中LED芯片被混有熒光粉的灌封膠(8)密封。