[實用新型]一種殼體結構改進的抽真空熱封機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220351553.8
• 申請日: 2012-07-20
• 公開（公告）號: CN202642198U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設計）人: 游圖明
• 申請（專利權）人: 廈門優(yōu)爾電器有限公司
• 主分類號: B65B51/10
• 分類號: B65B51/10;B65B31/06
• 代理公司: 泉州市博一專利事務所 35213
• 代理人: 方傳榜

1.一種殼體結構改進的抽真空熱封機，包括主體機架和一側面與該主體機架活動連接的蓋體，其特征在于：蓋體與主體機架活動連接面的相對側面邊緣處設有第一環(huán)形凸起，該側面內(nèi)嵌有一與所述第一環(huán)形凸起配合連接的第一側板，所述第一側板內(nèi)設有復數(shù)排等間距分布的第一小凹槽。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種殼體結構改進的抽真空熱封機，其特征在于：第一環(huán)形凸起下方的主體機架側面對應設有第二環(huán)形凸起與第二側板，所述第二側板內(nèi)也設有復數(shù)排等間距分布的第二小凹槽。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種殼體結構改進的抽真空熱封機，其特征在于：所述第一側板厚度與第二側板相當，所述第一小凹槽和第二小凹槽大小相當且均為兩排。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種殼體結構改進的抽真空熱封機，其特征在于：所述第一小凹槽的深度為所述第一側板厚度的二分之一至三分之二。