[實用新型]發光二極管裝置

有效

• 申請號: 201220351541.5
• 申請日: 2012-07-20
• 公開（公告）號: CN202797079U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 安國順
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及發光二極管裝置，尤其涉及一種出光角度大的發光二極管裝置。

背景技術

發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）作為一種綠色光源，具有發光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠和有利于環保的優點。隨著人們環保意識的提升，LED裝置越來越受到人們的關注，LED被廣泛應用于背光和照明領域。

傳統技術的發光二極管裝置，包括，基板，所述基板上設置有絕緣層以及設置在所述絕緣層上的導電層；支架，所述支架形成內凹開口并與所述基板配合形成發光二極管裝置碗杯結構的投光口；發光二極管芯片，所述發光二極管芯片設置在所述基板上并電連接所述導電層。該結構的LED裝置，由于碗杯的限制，發光角度小，同時，由于LED非發光材質對于光源的吸收作用等造成部分光源損失，使LED光通量產生部分浪費，因此，該結構的LED裝置達不到市場對LED產品較大發光角度和較大光通量的需求。

因此，有必要提出一種改進，提高發光二極管裝置的發光角度和光通量。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種發光角度大的發光二極管裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種發光二極管裝置，包括：基板，所述基板上設置有正負導電電極，所述正負導電電極對應設置在基板兩側并延伸出基板；發光二極管芯片，所述半導體芯片設置在所述基板上并電連接所述正負導電電極；封裝膠體，所述封裝膠體內含有熒光體，所述封裝膠體包覆所述發光二極管芯片；并且：所述發光二極管裝置還包括透明環，所述透明環設置在基板外側；所述封裝膠體填充于所述透明環內部。

作為一種優選的技術方案，所述發光二極管芯片與所述正負導電電極通過金屬線電連接，所述金屬線打線高度高于所述透明環高度。

作為一種優選的技術方案，所述透明環材料可以為玻璃、樹脂、硅膠三種材料的一種。

本實用新型的LED裝置，使用透明環代替傳統的發光二極管碗杯結構，從而使LED的側向光可直接導出，不僅提高光通量的輸出更可以使出光角度達到180度，因此，本實用新型發光二極管裝置具有光通量大，出光角度大的優點。

附圖說明

圖1為本實用新型LED裝置俯視圖。

圖2為本實用新型LED裝置剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖，詳細說明本實用新型發光二極管裝置：

請參閱圖1和圖2，本實用新型發光二極管裝置，包括：基板1，基板1上設置有正負導電電極12，正負導電電極12對應設置在基板1兩側并延伸出基板1，正負導電電極12與外部電路電連接；發光二極管芯片2，發光二極管芯片2設置于基板1上，發光二極管芯片2正負極分別與正負導電電極12通過金屬線5電連接；透明環3，透明環3設置在基板1外側，正負導電電極12延伸出透明環3，透明環3為圓筒形設計，金屬線5的打線高度高于透明環3的高度，金屬線5從上方繞過透明環3將發光二極管芯片2與正負導電電極12電連接；封裝膠體4，封裝膠體4根據發光二極管發光要求，由膠體和熒光粉按一定比例混合而成，封裝膠體4包覆發光二極管芯片2并填充透明環3圓筒型結構。

在本實用新型LED裝置生產過程中，首先將發光二極管芯片2通過固晶的方式固定于基板1上；第二步將透明環3安裝在基板1外側；第三步進行焊線，通過焊線5將發光二極管芯片2正負極與正負導電電極12電連接；第四步點膠，將膠體和熒光粉按一定比例混合好的封裝膠體4通過點膠，包覆發光二極管芯片2上并填充透明環3。本實用新型發光二極管裝置，由于采用透明環3代替傳統碗杯結構，從而使LED芯片發出的側向光可以直接導出，不僅提高光通量的輸出更可以使出光角度達到180度。

作為一種優選的技術方案，金屬線5采用金線，保證本實用新型LED裝置工作穩定性。

透明環3的材料可以為透明的玻璃，樹脂，硅膠等材料，不影響本實用新型LED裝置實施應用。

本實用新型發光二極管裝置，提高了LED裝置出光光通量，同時，可以使出光角度達到180度。本實用新型LED裝置封裝結構不僅局限于單體也可擴展至集成或陣列形式。

應當知曉，以上僅為本實用新型發光二極管裝置一個具體實施案例而已，并不用于限制本實用新型，但凡本領域普通技術人員根據本實用新型所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護范圍內。