[實用新型]具有和合能量場的爐子

有效

• 申請號: 201220347832.7
• 申請日: 2012-07-17
• 公開（公告）號: CN202660605U
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 李志森
• 申請（專利權）人: 李志森
• 主分類號: F24C1/00
• 分類號: F24C1/00;F24C15/00
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 賀紅星

技術領域

本實用新型涉及一種具有和合能量場的爐子。

背景技術

目前市面上用于烹飪的爐子如電磁爐和燃氣爐在給食物加熱時，由于爐子的熱源發熱不均勻以及鍋底傳熱不均勻，容易引起食物焦糊或煮老，且容易損傷食材的葉綠素、維生素和氨基酸等營養成分。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的旨在于提供一種爐子，其熱源發熱均勻，能減少食材的營養成分的損失。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種具有和合能量場的爐子包括爐體以及設置于爐體內的和合能量芯片，和合能量芯片又叫易經柱。

和合能量芯片的數量為三片，三片和合能量芯片的位置構成一正三角形，且該正三角形的中心與爐體的底面的中心重合。

和合能量芯片的數量為五片，爐體底面的中心裝設其中一個和合能量芯片，其余四個和合能量芯片所在的位置構成一矩形，且該矩形的中心與爐體底面的中心重合。

該爐子還包括一裝設于爐體內的金屬圓環，金屬圓環的中心與爐體底面的中心重合，和合能量芯片位于該金屬圓環內。

1個和合能量芯片放置于1個金屬球體內。

和合能量芯片包括底座和裝設在底座上的金屬柱體陣，所述和合能量芯片是由64根直徑相同的金屬柱體排列成8*8的方陣，該方陣上相互交叉對稱的每對金屬柱體的高度和相等。

本實用新型的技術效果如下：

上述具有和合能量場的爐子使得放置于爐子上的鍋內的食物處于一個和合能量場中，在和合能量的作用下，食材的葉綠素、維生素和氨基酸等各種營養成分的損失大幅度減少，這樣煮出來的食物味道更加鮮美，營養更齊全，更容易被人體吸收，更利于人體的健康。

附圖說明

圖1為本實用新型具有和合能量場的爐子的第一較佳實施例的示意圖。

圖2為圖1中的爐子的另一視圖的示意圖。

圖3為本實用新型具有和合能量場的爐子的第二較佳實施例的示意圖。

圖4為本實用新型具有和合能量場的爐子的第三較佳實施例的示意圖。

圖5為圖1-4中的爐子的和合能量芯片的示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述：

請參見圖1，本實用新型涉及一種具有和合能量場的爐子，用于烹飪食材，該爐子的第一較佳實施方式包括爐體16以及三片和合能量芯片15（又叫易經柱），和合能量芯片15裝設于爐體16內的底面上，并處于爐體16內的發熱組件11下方（如圖2所示）。三片和合能量芯片15的位置構成一正三角形，且該正三角形的中心與爐體16的底面的中心重合，所構成的三角形的邊長可根據實際需要設定，以方便安裝為宜，本實施例適用爐體較小的爐子。

請參見圖3，該爐子的第二較佳實施方式包括爐體26以及設置于爐體26內的底面上的五片和合能量芯片25。爐體26底面的中心裝設其中一和合能量芯片25，其余四片和合能量芯片25的位置構成一矩形，且該矩形的中心與爐體26底面的中心重合，所構成的矩形的邊長可根據實際需要設置，以方便安裝為宜，本實施例適用爐體較大的爐子。

請參見圖4，該爐子的第三較佳實施例包括爐體36、裝設于爐體36內的底面上的金屬圓環39以及若干和合能量芯片35，若干和合能量芯片35均位于金屬圓環39內，金屬圓環39的中心與爐體36底面的中心重合。

請參見圖5，上述和合能量芯片15、25和35包括底座31和裝設在底座上的金屬柱體陣32。金屬柱體陣32由64根直徑相同的金屬柱體32排列成8*8的方陣。該方陣上的相互交叉對稱的兩根金屬柱體的高度和相等，每一金屬柱體32的具體高度如圖5所標注。

????上述每一和合能量芯片還可放置于金屬球體如不銹鋼球體內，以增強和合能量場。

上述具有和合能量場的爐子使得放置于爐子上的鍋中的食物處于一個和合能量場中，在和合能量的作用下，食材的葉綠素、維生素和氨基酸等各種營養成分的損失大幅度減少，這樣煮出來的食物味道更加鮮美，營養更齊全，更容易被人體吸收，更利于人體的健康。

對于本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。