[實(shí)用新型]柔性印刷電路板及其電子模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220347245.8
• 申請日: 2012-07-17
• 公開（公告）號: CN202679794U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 冉彥祥;林洪軍;李葉飛
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板及其電子模組，尤其是涉及一種具屏蔽功能的柔性印刷電路板及其電子模組。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的印刷電路板的制作技術(shù)顯得越來越重要。印刷電路板（Printed?Circuit?Board,PCB）包括硬性印刷電路板（Rigid?Printed?Circuit?Board,Rigid?PCB）、柔性印刷電路板（Flexible?Printed?Circuit?Board,Flexible?PCB）以及軟硬結(jié)合的印刷電路板（Rigid?Flexible?PCB）。印刷電路板因?yàn)榫哂信渚€密度高、重量輕、厚度薄等特點(diǎn)，因此被廣泛使用于各類電子組件中。

印刷電路板一般由覆銅基板經(jīng)裁切、鉆孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列工藝制作而成。一般地，印刷電路板外層的接地線路層需要形成一層防焊覆蓋層保護(hù)線路；然后，在防焊覆蓋層的外側(cè)制作接地屏蔽結(jié)構(gòu)與該接地線路層電連接以將電路板進(jìn)行接地屏蔽處理，從而將電路板內(nèi)產(chǎn)生的靜電引導(dǎo)出來以消除電路板內(nèi)的靜電，并屏蔽該電路板與外界其它電子元器件之間相互的電磁干擾，提高電路板或外界其它電子元器件的工作穩(wěn)定性。

現(xiàn)有的導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)主要是使用金屬芯印刷電路板結(jié)構(gòu)（Metal?Core?PCB,MCPCB）。所述印刷電路板包括依次層迭構(gòu)成相連接的銅箔(電路)層、絕緣(介電)層及金屬基板(金屬核心)層三種不同材質(zhì)層迭構(gòu)成，其主要利用金屬核心與電路層中的接地焊墊相連接，使得接地焊墊與鋁基板實(shí)現(xiàn)電連接，從而將電路板內(nèi)的靜電導(dǎo)出并起到電磁屏蔽作用。同時(shí)，所述金屬核心還可以起到電磁屏蔽及有效熱傳導(dǎo)的效果。

然而，上述導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)可能并不能完全將電路板內(nèi)的靜電完全導(dǎo)出消除，部分靜電可能會(huì)殘留在粘接絕緣(介電)層及鋁基板的導(dǎo)電粘合層內(nèi)，無法有效消除。并且，隨著電路板的輕薄小型化及可撓型趨勢，受限于電路板的布線面積，金屬基板也要求做得越來越薄。這樣，由于增加工藝難度。同時(shí)，因?yàn)榻饘倩脑黾诱麄€(gè)電路板的抗彎折系數(shù)，難以滿足很好的彎折需求。

鑒于此，如何改善上述印刷電路板的缺陷是業(yè)界亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)柔性印刷電路板可靠性性能不佳、可撓性差的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種可靠性好、可撓性佳的的柔性印刷電路板。

同時(shí)，本實(shí)用新型還提供一種應(yīng)用上述柔性印刷電路板的電子模組。

一種柔性印刷電路板，其包括電氣導(dǎo)電層、基板本體及接地屏蔽層，所述電氣導(dǎo)電層及所述接地屏蔽層分別設(shè)置在所述基板本體的二相對側(cè)表面，所述接地屏蔽層是銀箔層，所述銀箔層與所述電氣導(dǎo)電層彼此絕緣設(shè)置。

作為上述柔性印刷電路板的進(jìn)一步改良，所述所述電氣導(dǎo)電層是壓延銅層或者電鍍銅層，其粘接設(shè)置在所述基板本體一側(cè)表面。

作為上述柔性印刷電路板的進(jìn)一步改良，所述銀箔層粘接設(shè)置在所述基板本體的另一側(cè)表面。

作為上述柔性印刷電路板的進(jìn)一步改良，所述柔性印刷電路板還包括表面絕緣層，其層疊設(shè)置在所述電氣導(dǎo)電層外側(cè)表面。

一種電子模組，其包括柔性印刷電路板，所述柔性印刷電路板包括電氣導(dǎo)電層、基板本體及接地屏蔽層，所述電氣導(dǎo)電層及所述接地屏蔽層分別設(shè)置在所述基板本體的二相對側(cè)表面，所述接地屏蔽層是銀箔層，所述銀箔層與所述電氣導(dǎo)電層彼此絕緣設(shè)置。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的柔性印刷電路板和電子模組，采用銀箔取代現(xiàn)有技術(shù)的銅箔或者銀漿，作為柔性印刷電路板的接地屏蔽層，提高所述柔性印刷電路板的整體抗彎折強(qiáng)度的同時(shí)，也提高其可撓性。所述銀箔的厚度較小，從而使得所述柔性印刷電路板的整體厚度降低，符合輕薄的技術(shù)發(fā)展趨勢，且，銀箔自身的物理特性優(yōu)于印刷方式形成的銀漿，避免因彎折導(dǎo)致電性缺陷的可能，提高產(chǎn)品可靠度。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一種柔性印刷電路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

請參閱圖1，是本實(shí)用新型所揭示一種柔性印刷電路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。所述柔性印刷電路板12包括電氣導(dǎo)電層121、基板本體122以及接地屏蔽層123。