[實用新型]一種改善LED光源眩光的結構

有效

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• 申請日: 2012-07-17
• 公開（公告）號: CN202651202U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設計）人: 趙艷民;朱繼紅;曾國柱;陶江平;王良吉
• 申請（專利權）人: 北京佰能光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/54
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術領域

本實用新型涉及一種發(fā)光原件，尤其是涉及一種LED封裝材料表面結構進而改善LED光源眩光，屬于發(fā)光二極管制造技術領域。

背景技術

半導體發(fā)光二極管（Light?Emitting?Diode,簡稱LED），是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，它不同于白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。它具有體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、低熱量、綠色環(huán)保和堅固耐用等優(yōu)點，使LED照明這種高能效照明技術從上世紀六七十年代就已經(jīng)開始應用，如今從各種指示燈、路燈、節(jié)日彩燈、工礦燈再到投光燈、泛光燈都在廣泛采用LED燈具。由于其高能效，人們普遍認為用LED燈取代傳統(tǒng)的燈泡、熒光燈是一種非常環(huán)保的做法。

室內(nèi)照明用的球泡燈、射燈、吸頂燈，為生活帶來光明；室外照明中大廈、綠化帶、公園、雕塑、廣場等廣泛應用的地埋燈、泛光燈或投光燈為城市增添了美景。然而，很多時候我們會因為這些燈光而感到不適，這是因為燈具產(chǎn)生眩光的作用，使視野內(nèi)產(chǎn)生人眼無法適應之光亮感覺，可能引起厭惡、不舒服甚或喪失明視度。眩光（glare）是指視野中由于不適宜亮度分布，或在空間或時間上存在極端的亮度對比，以致引起視覺不舒適和降低物體可見度的視覺條件，其結構如圖1及圖2所示，包括芯片1-3，設置在芯片上的金線1-2及封裝材料1-1形成LED光源，封裝材料表明平整。

到目前為止，防眩光主要采用以下幾種技術手段：

1.加防眩光罩。通過加防眩光罩的方法可以有效改善眩光，而且結構簡單，成本較低，適合批量生產(chǎn)；但防眩光罩核心功能組件為防眩光片，其透過率不能達到100%，從而會造成光線損失。

2.加防眩光膜或防眩光涂層。需要特殊的制備工藝和材料，且與加防眩光罩一樣會造成光線損失。

3.燈具結構優(yōu)化。針對特定的燈具進行優(yōu)化設計，如防眩光LED日光燈等，使燈罩本身具有散射功能。其缺點是應用面窄，只能針對特定燈具。

實用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術中LED光源所存在的缺陷，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種改善LED光源眩光的結構，在所述LED光源封裝材料表面形成光線折射條紋，使光源發(fā)出的光線均勻地發(fā)散。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：一種改善LED光源眩光的結構，所述LED光源的封裝材料表面設置有光線折射條紋。

所述LED光源是對正裝、倒裝、垂直結構LED芯片進行封裝形成的光源，也可以采用其它的LED芯片結構。

所述光線折射條紋通過機械加工，激光或刻蝕的方法加工形成,也可以通過其它一切適合的方式加工而成。

本實用新型的有益效果是：所述LED光源的封裝材料表面設置有光線折射條紋，使光源發(fā)出的光線均勻地發(fā)散。使現(xiàn)有防眩光罩或防眩光膜的功能集成在所述LED光源中，減少對防眩光罩的要求，降低防眩光罩的成本，同時提高透過率。更進一步，無需另外加防眩光罩或防眩光膜，節(jié)省了材料成本且避免了因外加防眩光材料而造成的光損失。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。

進一步，所述光線折射條紋為橫條狀。

進一步，所述光線折射條紋為網(wǎng)格狀。

進一步，所述光線折射條紋為同心圓狀。

所述光線折射條紋也可以為螺旋形、同心多邊形狀、由微點組成的條紋或者上述任意兩種或者幾種形狀的組合。

所述光線折射條紋也可以是形狀規(guī)則的光線折射條紋。

如同心圓狀，其半徑差值可以為0.001mm～0.5mm；橫向條紋的寬度可以為0.001mm～0.5mm。

進一步，所述封裝材料為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、玻璃、陶瓷、晶體或塑料。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術中封裝光源的結構示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術中封裝光源的俯視圖；

圖3為本實用新型封裝光源的結構示意圖；

圖4為本實用新型封裝光源的俯視圖。

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

1-1、封裝材料，1-2、金線，1-3、芯片，2-1、封裝材料，2-2、金線，2-3、芯片，2-4、光線折射條紋。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。