[實用新型]一種SIM卡座

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220346008.X
• 申請日: 2012-07-17
• 公開（公告）號: CN202651404U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設計）人: 曾元清
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57;H01R12/71;H01R12/52
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;李志強

技術領域

本實用新型涉及一種SIM卡座。

背景技術

引腳為引線末端的一段，通過軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點。引腳就是從集成電路（芯片）內部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳就構成了這塊芯片的接口。

目前，普通的Micro-SIM卡座的引腳形狀一般呈規(guī)則的長條形，如附圖1所示。在SMT貼片（SMT為Surface?Mount?Technology的縮寫，即電子電路表面組裝技術）過程中，由于卡座的引腳焊盤細小，所上錫膏并不多，而且管腳上錫面不夠大，過爐后引腳易虛焊，導致手機無法正常識別插入的SIM卡。

實用新型內容

為克服現(xiàn)有技術的不足及存在的問題，本實用新型提供一種SIM卡座，以增加引腳與錫膏的接觸面積，提高卡座引腳的上錫能力，有效地改善引腳虛焊的情況。

本實用新型是通過以下技術方案實現(xiàn)的：一種SIM卡座，所述SIM卡座的側邊延伸出若干個條片形引腳，所述引腳末端設有通孔且該端部經(jīng)沖壓形成下凹。?

所述引腳成行或列分布于SIM卡座的一側或兩側。所述分布于SIM卡座的一側的引腳數(shù)目為至少三個。

進一步地，所述SIM卡座為Micro?SIM卡座。

本實用新型與現(xiàn)有技術比較，通過改變現(xiàn)有SIM卡座的引腳形狀，有效地增加引腳與錫膏的接觸面積，提高卡座引腳的上錫能力，有效地改善引腳虛焊的情況，降低虛焊比例。引腳末端設置凹槽可以增加引腳與焊盤上錫膏的接觸面積，利于引腳上錫，通孔則能使焊盤上的錫膏能充分地擴散到引腳，在通孔周圍形成一圈溢錫，達到良好的焊接效果。在焊盤錫膏較多的情況，該引腳可有效吸收多余錫膏，防止相鄰引腳的連錫。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術的SIM卡座結構示意圖；

圖2是本實用新型的結構示意圖；

圖3是圖2中A的局部放大示意圖。

圖中：1-SIM卡座，2-引腳，3-通孔，4-凹槽，5-Micro?SIM卡。?

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細描述。應當指出，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如附圖2、3所示，一種SIM卡座，所述SIM卡座1的側邊延伸出若干個條片形引腳2，所述引腳末端設有通孔3且該端部經(jīng)沖壓形成下凹，即形成一凹槽4。引腳上的凹槽4可以增加引腳與焊盤上錫膏的接觸面積，利于引腳上錫；通孔3使焊盤上的錫膏能充分地擴散到引腳，在通孔周圍形成一圈溢錫，達到良好的焊接效果；通過增設通孔和凹槽，使引腳2充分浸潤錫膏，能良好地上錫，有效解決小卡座引腳假焊問題。另外，在焊盤錫膏量多的情況下，本實用新型的引腳可有效吸收多余錫膏，防止相鄰引腳的連錫。

所述引腳2成行或列等間距地分布于SIM卡座1的一側或兩側，且間隔較緊密。所述分布于SIM卡座一側的引腳數(shù)目為至少三個。

在本實施例中，所述SIM卡座1為Micro?SIM卡座，該SIM卡座1上設有插卡口用于插裝Micro?SIM卡5。

上述實施例中提到的內容并非是對本實用新型的限定，在不脫離本實用新型的發(fā)明構思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護范圍之內。