[實用新型]一種柔性線路板的半成品

有效

• 申請號: 201220344378.X
• 申請日: 2012-07-17
• 公開（公告）號: CN202799391U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 黃國華;姜勇軍;周群
• 申請（專利權）人: 深圳市比亞迪電子部品件有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種便于檢測半圓孔的柔性線路板的半成品。

背景技術

FPC?(柔性印刷線路板)由于其具有良好的彎曲性能等諸多優點而被廣泛的應用于各種電子產品中。

柔性線路板上通常設置有用于連接外界的金手指。為了保證柔性線路板及柔性線路板所應用的產品的質量，人們通常要求柔性線路板在金手指上加工出半圓孔，如果金手指上沒有半圓孔，則在將柔性線路板與其它產品焊接的過程中容易產生次品，例如將沒有半圓孔的FPC與液晶屏主板焊接時易產生焊接不上、脫落、虛焊等問題，其容易出現次品且也減少了產品的彎折次數。所以很多FPC需要在金手指的端部設置半圓孔。在加工金手指時，通常會在金手指上鉆出多個圓形的導通孔，然后將導通孔的孔壁鍍銅，再用模具沿上述導通孔中的一排導通孔將其沖斷以沖壓成半圓孔，從而可以用來跟其它的組件焊接使用。由于孔壁需要鍍銅，否則孔壁上的絕緣基材使得FPC在焊接的時候無法焊接。為了防止導通孔及半圓孔的孔壁存在沒有電鍍或者電鍍不合格導致產品不良，目前通常在FPC上采用電測針來檢測導通孔及半圓孔的電鍍情況，即通過電測針來判斷金手指及上述孔是否會發生開路。由于金手指上不止一個導通孔，而且半圓孔位于金手指的末端，所以通過電測針可以檢測到導通孔的電鍍情況，但其很難檢測到半圓孔的孔壁的電鍍是否合格。

可以理解的是，本部分的陳述僅僅提供與本實用新型相關的背景信息，可能構成或不構成所謂的現有技術。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題在于針對現有技術中柔性線路板難以檢測半圓孔的電鍍是否合格的問題，提供一種結構簡單且便于檢測半圓孔的電鍍情況的柔性線路板的半成品。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種柔性線路板的半成品，其包括線路板主體，線路板主體上設置有若干連接外界的金手指，所述金手指的一端上設有待形成半圓孔的導通孔，其特征在于，還包括用于檢測半圓孔的孔鍍情況的檢測部，所述檢測部位于導通孔旁邊的廢銅區；檢測部包括圓形的第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔的邊緣均設置有焊盤，所述檢測部還包括設置在線路板主體的同一面上連接第一通孔與第二通孔的導線，且第一通孔及第二通孔的圓心與導通孔的圓心的距離均小于5mm。

在上述柔性線路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的圓心與導通孔的圓心的距離均大于1.5mm。

在上述柔性線路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的孔徑相同。

在上述柔性線路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的孔徑與所述導通孔的孔徑相同。

在上述柔性線路板的半成品中，所述導線由蝕刻的銅箔形成。

在上述柔性線路板的半成品中，所述線路板主體上貼合有用于保護線路的蓋膜。

在上述柔性線路板的半成品中，所述蓋膜在檢測部的上方設置有開口。

在上述柔性線路板的半成品中，所述蓋膜上設置有補強。

在上述柔性線路板的半成品中，所述蓋膜上設置有鋼補強。所述若干金手指之間的間距相同。

在上述柔性線路板的半成品中，相鄰金手指之間的間距為0.3mm—3mm。

本實用新型提供的柔性線路板的半成品，其在待形成為半圓孔的導通孔旁邊的廢銅區設置檢測部，由于第一通孔及第二通孔在線路板的一面上通過導線連接起來了，所以，當將電測針放置于上述導線所在線路板的反面的焊盤上時，即可檢測第一導通孔及第二導通孔的孔壁是否均電鍍上了銅，如果電測針檢測到線路導通時，即表明第一導通孔及第二導通孔的孔壁的電鍍合格，又由于第一通孔及第二通孔的圓心與半圓孔的圓心的距離均小于5mm，所以靠近第一通孔及第二通孔的導通孔的孔壁的電鍍情況一般均與第一通孔及第二通孔的孔壁的電鍍情況相同，而導通孔的電鍍情況即后續成品中半圓孔的電鍍情況，從而判斷出半圓孔電鍍合格，反之，如果電測針檢測到位開路，則半圓孔電鍍不合格。而且檢測部既結構簡單，又使得半圓孔電鍍情況的檢測十分簡單方便。??

附圖說明

圖1是本實用新型提供的柔性線路板的的半成品在一實施例中的結構示意圖；

圖2是本實用新型提供的柔性線路板的半成品的一實施例制作為成品后的結構示意圖；

圖3是本實用新型提供的柔性線路板的的半成品又一實施例的正面的結構示意圖；?

圖4是本實用新型提供的柔性線路板的的半成品又一實施例的反面的結構示意圖。??

具體實施方式