[實用新型]一種聚合物電芯的封裝結構

有效

• 申請號: 201220344369.0
• 申請日: 2012-07-17
• 公開（公告）號: CN202721232U
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 楊志輝;侯磊
• 申請（專利權）人: 深圳市美拜電子有限公司
• 主分類號: H01M10/058
• 分類號: H01M10/058;H01M2/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種聚合物電芯的封裝結構，包括電芯及電芯前端連接的保護板、前端膠殼，其特征在于，所述電芯外部包覆有金屬套殼，所述金屬套殼包括上套殼和下套殼；所述上套殼包括頂面、兩個沿頂面的較長邊向下延伸的上側面和一個沿頂面后端的較短邊向下延伸的第一后側面；所述下套殼包括底面、兩個沿底面的較長邊向上延伸的下側面和一個沿底面后端的較短邊向上延伸的第二后側面；所述金屬套殼由上套殼和下套殼的側面重疊相扣而成。

2.根據權利要求1所述的聚合物電芯的封裝結構，其特征在于，所述上側面和下側面的前端開有卡扣前端膠殼的連接孔；所述上側面和下側面的后端開有注塑孔；所述上下側面的連接孔和注塑孔位置相互重疊。

3.根據權利要求1所述的聚合物電芯的封裝結構，其特征在于，所述第一后側面和第二后側面開有位置重疊的連接孔；所述電芯后端還連接有后端膠殼，所述后端膠殼上設有連接柱，所述連接柱卡扣于兩后側面重疊的連接孔中。

4.根據權利要求1所述的聚合物電芯的封裝結構，其特征在于，所述電芯的頂面、底面及后端還通過粘合層粘接所述金屬套殼。

5.根據權利要求4所述的聚合物電芯的封裝結構，其特征在于，所述粘合層為雙面膠。

6.根據權利要求1~5中任一項所述的聚合物電芯的封裝結構，其特征在于，所述上套殼、下套殼在所述上側面、下側面、第一后側面及第二后側面的轉角處設置成圓角。

7.根據權利要求1~5中任一項所述的聚合物電芯的封裝結構，其特征在于，所述金屬套殼為鋼質或鋁質金屬套殼。

8.根據權利要求1~5中任一項所述的聚合物電芯的封裝結構，其特征在于，所述前端膠殼大致呈槽狀體結構，相對平行的兩側壁上各設有兩個用以卡扣保護板的倒扣。