[實用新型]一種面積增大型吸氣片有效
| 申請號: | 201220344225.5 | 申請日: | 2012-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN202721103U | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | 張關昌;侯雪玲;向杰;胡慧敏;黃健;劉春雨;林根文;徐暉 | 申請(專利權)人: | 上海大學 |
| 主分類號: | H01J7/18 | 分類號: | H01J7/18 |
| 代理公司: | 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顧勇華 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 面積 增大 吸氣 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種面積增大型吸氣片,其吸氣基片表面陳列著直徑為0.5~1.5mm的半圓柱,其中心間距為2~3?mm,這種設計大大增加了吸氣片與活性氣體之間的接觸面積,從而增加了吸氣的效率,而且這種吸氣片在吸收氣體之后無粉化現象。
背景技術
隨著科學技術的迅速發展,需要的真空條件越來越高尤其是在航空航天領域。發明一種吸氣效率高且機械性能穩固的吸氣材料來適應太空復雜多變的環境已經刻不容緩。吸氣材料的主要作用是吸掉真空電子器件尤其是去離子真空管在機械排氣之中或之后所保留的殘余氣體,提高管內的真空度,以保證良好的真空狀態,確保器件的正常工作,延長使用壽命,提高器件的可靠性。
發明內容
本實用新型的目的在于克服原產品吸氣效率不高,在振動環境下容易碎化的缺點,提供了一種新的吸氣片的設計,其中吸氣基片表面陳列著半圓柱,這個設計使其吸氣面積比原來平面吸氣材料面積增加了?35-50%,大大增加其吸氣速率;吸氣材料制備工藝的改進使其強度增大,吸氣后無粉化現象。
本實用新型的技術方案是:一種面積增大型吸氣片,該吸氣片由吸氣基片(1)、定位孔(2)和半圓柱(3)組成,其特征在于:吸氣基片(1)是外徑為150~165mm、內徑為80~90mm及厚度為2~3mm的純鈦圓環,純鈦圓環是純Ti粉經過粉末冶金制成的具有多孔結構的圓環形鈦板;吸氣基片(1)上平行排列著直徑為0.5~1.5mm的半圓柱體,相鄰半圓柱中心間距為2~3mm,半圓柱為純Ti粉經過粉末冶金制成,并且具有多孔結構;吸氣基片(1)上有3個定位孔(2)。
根據權利要求1所述的面積增大型吸氣片,其特征在于:所述的定位孔(2),以吸氣基片(1)圓環圓心為頂點,孔與孔之間的夾角為120°。
吸氣基片是純Ti粉經過粉末冶金制成的環形鈦板,環形鈦板為多孔結構。它對空氣和大多數其它氣體都具有較高的活性,能夠吸收除惰性氣體之外的多種氣體,包括O2、CO2、CO、N2、H2O和H2等。相比于原產品,我們通過改變制備過程的工藝變化,使新產品的強度提高,吸氣后不出現粉化現象;新產品激活溫度適度,能在室溫下工作,強度高。其表面的新穎設計大大增加了材料與氣體之間的接觸面積,提高了對活性氣體的吸氣速率,這是本實用新型的關鍵所在。
附圖說明
圖1為本實用新型吸氣片俯視示意圖。
圖2為圖1中沿A-A方向的剖視示意圖。
其中:1、吸氣基片,2、定位孔,3、半圓柱。
具體實施方式
結合附圖說明本實用新型的面積增大型吸氣片的實施過程如下:
吸氣片由吸氣基片1、定位孔2和半圓柱3組成。吸氣基片1和半圓柱3的制備如下:將高純度的Ti粉在真空下于90℃烘干2h,將烘干后的Ti粉在Ar氣體保護條件下裝入高能球磨機內進行球磨,時間不少于24h,將粘結劑均勻加入經上述處理的Ti粉中,將加入粘結劑的Ti粉在吸氣基片和半圓柱的復合模具中加壓成形,然后在真空爐中進行高溫燒結,最終得到吸氣基片和半圓柱的復合體,吸氣基片和半圓柱經過粉末冶金后具有多孔結構。以吸氣基片1圓環圓心為頂點,每隔120°鉆1個內徑為3.2mm的定位孔。吸氣基片1是外徑為160mm、內徑為90mm及厚度為2.5mm的純鈦圓環,吸氣基片1上平行排列著直徑為1mm的半圓柱體,相鄰半圓柱中心間距為2mm,純鈦圓環是純Ti粉經過粉末冶金制成的具有多孔結構的圓環形鈦板。
將吸氣片重疊放置,每個吸氣片之間用3個圓環墊片隔開,圓環墊片置于定位孔2上方,圓環墊片為外徑25mm,內徑為3.2mm厚為1mm的圓環,其材料為純Ti,與吸氣基片1上的定位孔2配合用來隔開每個吸氣片。用長條銷釘穿過定位孔和圓環墊片將吸氣片串起形成吸氣片組,將吸氣片組放入不銹鋼裝置并與其底壁固定。該裝置有一個進氣口和一個出氣口,進氣口位于裝置筒體的下部,出氣口位于裝置筒體的上部。裝置蓋上開口之后固定,最終得到吸氣裝置。
綜上所述,本實用新型制備工藝、模具設計簡單,采用本實用新型吸氣面積比原來平面吸氣材料面積增加了?35-50%,大大增加其吸氣速率;通過改進制備工藝使其強度增大,吸氣后無粉化現象。
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