[實(shí)用新型]S波段小型化全向?qū)拵炀€有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220343916.3 | 申請日： | 2012-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN202797270U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 董加偉;李永翔;章飚 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國航天科工集團(tuán)第三研究院第八三五七研究所 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300308 天*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 波段 小型化 全向 寬帶 天線 | ||
1.一種S波段小型化全向?qū)拵炀€，包括輻射貼片(1)、介質(zhì)板(2)、接地板(4)和同軸電纜，輻射貼片(1)、介質(zhì)板(2)和接地板(4)自上而下依次排列，同軸電纜安裝于接地板(4)下端，其特征在于：輻射貼片(1)、介質(zhì)板(2)和接地板(4)三者橫截面為直徑相同且同軸布置的圓形；兩個中心對稱分布的短路銷釘(3)自上而下貫穿輻射貼片(1)、介質(zhì)板(2)和接地板(4)；同軸電纜外皮(7)與接地板(4)相連接，同軸電纜內(nèi)芯(6)自下而上貫穿接地板(4)、介質(zhì)板(2)，與輻射貼片(1)相連接，形成饋電端口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的S波段小型化全向?qū)拵炀€，其特征在于：輻射貼片(1)、介質(zhì)板(2)和接地板(4)半徑均為8.9mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的S波段小型化全向?qū)拵炀€，其特征在于：輻射貼片(1)和接地板(4)為銅皮，覆銅厚度為1oz/ft2。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的S波段小型化全向?qū)拵炀€，其特征在于：介質(zhì)板(2)厚度為120mil，相對介電常數(shù)為4.3。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的S波段小型化全向?qū)拵炀€，其特征在于：同軸電纜內(nèi)芯(6)和同軸電纜外皮(5)組成的同軸電纜阻抗為50Ω。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的S波段小型化全向?qū)拵炀€，其特征在于：輻射貼片(1)和接地板(4)為鍍金銅皮。
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