[實用新型]一種組合式LED路燈

有效

• 申請號: 201220343407.0
• 申請日: 2012-07-05
• 公開（公告）號: CN202868458U
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 劉繼勝;劉平;王耀華
• 申請（專利權）人: 蘇州天澤新能源科技有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02;F21W131/103
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED路燈，確切的說是一種由若干低熱阻LED光源模塊單元組合而成的LED路燈。

背景技術

目前比較常見的LED路燈是先將LED芯片固定于金屬熱沉再由硅膠封裝形成LED光源，LED光源固定連接于散熱器散熱，光源和散熱器基板間涂抹導熱脂或導熱膏以提高導熱性能，這種情況下熱量從LED芯片傳播散失到環境中經過了芯片→固晶膠→熱層→粘合膠→散熱器→環境，而我們知道中間過程越多、通道越長散熱也就越困難。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型提供了一種將LED芯片直接固連于散熱器基板再封裝成光源模塊單元，然后由若干模塊單元固定組合成的LED路燈。

本實用新型的技術方案如下：

一種組合式LED路燈，由低熱阻LED光源模塊單元、驅動電源以及組合框架構成，若干低熱阻LED光源模塊單元排列固定于組合框架組成光源陣列，輸入直流或交流電經驅動電源整流穩壓后分別連接各低熱阻LED光源模塊單元，連接方式為串聯或者并聯。

所述的低熱阻LED光源模塊單元由低熱阻LED光源模塊和配光透鏡構成；低熱阻LED光源模塊由散熱器、支架、LED芯片、金線、熒光粉、電極和灌封膠組成，LED芯片通過銀膠、錫膏或共晶焊接的技術直接緊固于散熱器基板上形成陣列排布，各芯片間通過金線串聯或并聯連接，芯片四周和頂部分布有熒光粉層，LED芯片、金線和熒光粉由灌封膠封裝；配光透鏡安裝在低熱阻LED光源模塊出光面。

所述的散熱器由銅、鋁或鎂等高導熱合金材料制成，包括散熱片和基板，基板芯片封裝區為平面結構或凹坑結構，且該區域范圍內有作鍍銀處理或設有反光層結構，封裝區內可同時排列多顆功率型LED芯片以實現封裝超大型功率LED光源。

散熱器可為鰭片式、針陣式或穿孔網格式，針陣式散熱器改鰭片式散熱片的片式為針形或柱形，然后陣列布于基板；穿孔網格散熱器中間部位為基板和芯片封裝區，其周邊散熱片形成交錯相交的穿孔網狀，散熱片可為平面或曲面。

所述的驅動電源為AC/DC或DC/DC恒流穩壓源，輸出電壓和功率與LED光源匹配，驅動電源密封處理后緊固于組合框架。

所述的組合框架包括模塊單元固定組件和與燈臂連接的固定組件，一般為金屬材質或其他機械強度高的材料制成。

所述的配光透鏡由玻璃或樹脂類材料模壓成型。

本實用新型的積極效果：改變了以往LED芯片先固定于金屬熱沉封裝成LED光源然后通過導熱硅脂連接于散熱器進行二次散熱的固定模式，本實用新型低熱阻LED光源模塊LED芯片通過銀膠、錫膏或共晶焊接的技術直接緊固于散熱器基板上形成陣列排布，減少中間過度層，縮短散熱通道，同等條件下可大大降低LED結溫；配光散熱一體化的模塊單元通過一定數量的組合可實現LED路燈功率的可變性，增強靈活性。

附圖說明：

圖1～3：為低熱阻LED光源模塊示意圖；

圖4：為低熱阻LED光源模塊單元示意圖；

圖5：為本實用新型結構示意圖；

圖6：為本實用新型正面視圖；

圖7：為本實用新型立體效果示意圖。

附圖中所指圖例

1、低熱阻LED光源模塊??????????11、散熱器????12、支架

13、LED芯片?????14、金線??????15、熒光粉????16、電極

17、灌封膠????2、組合框架????3、驅動電源????4、配光透鏡

具體實施方式

如圖1～3所示，低熱阻LED光源模塊(1)由散熱器(11)、支架(12)、LED芯片(13)、金線(14)、熒光粉(15)、電極(16)和灌封膠(17)組成，LED芯片通過銀膠、錫膏或共晶焊接的技術直接緊固于散熱器基板上形成陣列排布，各芯片間通過金線串聯或并聯連接，芯片四周和頂部分布有熒光粉層，LED芯片、金線和熒光粉由灌封膠封裝。

散熱器由銅、鋁或鎂等高導熱合金材料制成，包括散熱片和基板，基板芯片封裝區為平面結構或凹坑結構，且該區域范圍內有作鍍銀處理或設有反光層結構，封裝區內可同時排列多顆功率型LED芯片以實現封裝超大型功率LED光源。

散熱器可為鰭片式、針陣式或穿孔網格式，針陣式散熱器改鰭片式散熱片的片式為針形或柱形，然后陣列布于基板；穿孔網格散熱器中間部位為基板和芯片封裝區，其周邊散熱片形成交錯相交的穿孔網狀，散熱片可為平面或曲面。