[實(shí)用新型]一種用于校準(zhǔn)太陽(yáng)能電池片的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220341519.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-07-16 | 
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202721114U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-02-06 | 
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 武建康;秋晨;馬勇;王磊;武宇濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 杭州塞利仕科技有限公司 | 
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;H01L31/18 | 
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 | 
| 地址: | 310024 浙江省*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 校準(zhǔn) 太陽(yáng)能電池 機(jī)構(gòu) | ||
1.一種校準(zhǔn)太陽(yáng)能電池片的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu),其特征在于,包括:
?升降裝置,所述升降裝置可用于托起并限定所述太陽(yáng)能電池片進(jìn)行上升或下降操作;
?傳感器裝置,用于檢測(cè)在所述升降裝置上的所述太陽(yáng)能電池片的位置;
?夾持裝置,當(dāng)所述傳感器裝置檢測(cè)到所述太陽(yáng)能電池片在所述升降裝置上就位時(shí),所述夾持裝置用于進(jìn)一步將所述太陽(yáng)能電池片夾緊校準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述升降裝置具有平臺(tái),所述夾持裝置設(shè)置在所述平臺(tái)的橫向相對(duì)兩側(cè),并且所述平臺(tái)具有前擋板,可用于阻擋所述太陽(yáng)能電池板的前進(jìn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述平臺(tái)上還具有吸力裝置,用于當(dāng)所述太陽(yáng)能電池板被校準(zhǔn)時(shí)將所述太陽(yáng)能電池板吸附固定在所述平臺(tái)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述夾持裝置包括平行設(shè)置在所述平臺(tái)兩側(cè)的夾板,用進(jìn)一步將所述太陽(yáng)能電池片在橫向上夾緊校準(zhǔn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述平臺(tái)還具有后擋板,用于與所述前擋板配合在縱向上限定所述太陽(yáng)能電池片的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述平臺(tái)的后端具有向平臺(tái)面內(nèi)傾斜的斜面,用于限定所述太陽(yáng)能電池片不向后移動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述夾板上具有至少兩根針狀物,所述針狀物對(duì)稱設(shè)置,用于在橫向上夾緊并準(zhǔn)確定位所述太陽(yáng)能電池片的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述夾持裝置還具有夾板驅(qū)動(dòng)裝置,用于驅(qū)動(dòng)所述夾板相互之間的相向或背離運(yùn)動(dòng)。
9.據(jù)權(quán)利要求8所述的校準(zhǔn)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述夾板驅(qū)動(dòng)裝置為電動(dòng)滑臺(tái)或氣動(dòng)滑臺(tái)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 貼標(biāo)機(jī)構(gòu)位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)
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