[實用新型]一種集成芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220338348.8 | 申請日： | 2012-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN202758874U | 公開（公告）日： | 2013-02-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李偉;朱連迎;王澤山 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳康姆科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成 芯片 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種集成芯片。
背景技術(shù)
引線鍵合為集成芯片制造過程中的關(guān)鍵步驟，而在現(xiàn)有的集成芯片中，由于內(nèi)部多個芯片的焊盤之間直接用銅線連接，機(jī)械強(qiáng)度不夠，因而引線鍵合過程中，其銅線焊接容易出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象,導(dǎo)致次品率居高不下。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種集成芯片，該集成芯片通過在焊盤上再設(shè)置焊球改善集成芯片的引線鍵合過程中的引線焊接性能。
實用新型的技術(shù)解決方案如下：
一種集成芯片，包括位于集成芯片主體內(nèi)部中心區(qū)域的第一芯片和第二芯片，還包括位于集成芯片主體內(nèi)周邊處的多個引腳；多個引腳均通過引線與第一芯片上的焊盤相連；第二芯片的焊盤上設(shè)有焊球，該焊球通過引線與第一芯片上的焊盤相連。
所述的引腳為8個，第二芯片的焊盤為2個。
有益效果：
本實用新型的集成芯片，由于在第二芯片的焊盤上設(shè)置焊球，使得焊接時機(jī)械強(qiáng)度更大，更牢固，焊接時引線不易脫落，提高了集成芯片制造的成品率。
附圖說明
圖1是本實用新型的集成芯片的內(nèi)部總體結(jié)構(gòu)示意圖。
標(biāo)號說明：1-8為引腳編號，9-第一芯片，10-第二芯片，11-第一焊球，12-第二焊球。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明：
實施例1：
如圖1所示，一種集成芯片，包括位于集成芯片主體內(nèi)部中心區(qū)域的第一芯片和第二芯片，還包括位于集成芯片主體內(nèi)周邊處的多個引腳；多個引腳均通過引線與第一芯片上的焊盤相連；第二芯片的焊盤上設(shè)有焊球，該焊球通過引線與第一芯片上的焊盤相連。所述的引腳為8個，第二芯片的焊盤為2個。
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