[實用新型]一種附有導電薄膜的陶瓷基板有效
| 申請號： | 201220332566.0 | 申請日： | 2012-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN202736971U | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 郭玉林 | 申請（專利權）人： | 深圳市旭宏光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518126 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 附有 導電 薄膜 陶瓷 | ||
【權利要求書】：
1.一種附有導電薄膜的陶瓷基板，其特征在于，包括陶瓷基板及在陶瓷基體上高溫印刷的銀膠線路。
2.根據權利要求1所述的一種附有導電薄膜的陶瓷基板，其特征在于，所述的陶瓷基板底面有高溫燒結的導電薄膜，依附于陶瓷基板緊密結合。
3.根據權利要求1所述的一種附有導電薄膜的陶瓷基板，其特征在于，所述的陶瓷基板上焊接有發光二極管，通過陶瓷基板上的銀膠線路于陶瓷基板直接封裝。?
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