[實用新型]一種硅壓力敏感組件

有效

• 申請號: 201220330881.X
• 申請日: 2012-07-10
• 公開（公告）號: CN202814625U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 金忠;謝貴久;顏志紅;何迎輝;謝鋒;何峰
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十八研究所
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00;F16J15/06
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 馬強

1.一種硅壓力敏感組件，包括硅壓力敏感芯片、一端開口的基座、引腳，基座開口的一端固定有波紋膜片，波紋膜片與基座底面之間形成的腔體內灌充有硅油，引腳穿過基座底面，基座底面內部引腳穿過的位置填充有玻璃釉料，硅壓力敏感芯片固定在基座底面上，硅壓力敏感芯片通過引線與引腳連接，基座側面外壁上設有O型圈密封溝槽，其特征在于，基座外壁設有法蘭。

2.根據權利要求1所述的硅壓力敏感組件，其特征在于，所述引線為金絲引線。

3.根據權利要求1所述的硅壓力敏感組件，其特征在于，所述硅壓力敏感芯片通過膠粘劑膠粘在基座底面上。

4.根據權利要求1所述的硅壓力敏感組件，其特征在于，所述引腳數量為4個。

5.根據權利要求1或4所述的硅壓力敏感組件，其特征在于，所述引腳為柯伐合金引腳。