[實用新型]一種非隔離微功率電源模塊有效

申請號：	201220330706.0	申請日：	2012-07-09
公開（公告）號：	CN202759377U	公開（公告）日：	2013-02-27
發明（設計）人：	尹向陽;向宇峰	申請（專利權）人：	廣州金升陽科技有限公司
主分類號：	H02M1/44	分類號：	H02M1/44;H01F27/24;H01F17/04
代理公司：	廣州知友專利商標代理有限公司 44104	代理人：	宣國華
地址：	510663 廣東省廣州市蘿***	國省代碼：	廣東;44
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	一種隔離功率電源模塊
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【權利要求書】：

1.一種非隔離微功率電源模塊，包括工字型電感（1）、電子器件（2）、PCB板（3）和塑料外殼（4），所述PCB板（3）和塑料外殼（4）圍成空腔，工字型電感（1）和電子器件（2）設置在空腔內并焊接在PCB板（3）上，其特征在于：所述的非隔離微功率電源模塊還包括具有導磁特性的導磁混合體（5），所述導磁混合體（5）灌封填充在所述PCB板（3）和塑料外殼（4）圍成的空腔中；在工字型電感周圍形成導磁層。?

2.根據權利要求1所述的非隔離微功率電源模塊，其特征在于：所述導磁混合體（5）充滿整個空腔。?

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