[實用新型]半導體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220330136.5
• 申請日: 2012-07-06
• 公開（公告）號: CN202796924U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設計）人: 荻野博之
• 申請（專利權）人: 三墾電氣株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種半導體裝置，其具有半導體元件、引線框和樹脂密封體，該半導體裝置的特征在于，

上述引線框由功率用引線框和控制用引線框構成，按照每個上述半導體元件分離上述功率用引線框，上述功率用引線框的一部分越過該功率用引線框的一部分與上述控制用引線框之間的分離邊界，擴展至上述控制用引線框的左右兩側。

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

上述半導體元件由功率用半導體元件和控制用半導體元件構成，上述功率用半導體元件被搭載到上述功率用引線框上。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

上述功率用引線框被分離為至少5個而進行排列，上述功率用半導體元件被逐一地搭載到各個上述功率用引線框上，且在上述功率用引線框的排列方向上排列而進行了配置，而且，在被分離為至少5個的上述功率用引線框中，從左右最外側起1個內側的上述功率用引線框的一部分越過該功率用引線框的一部分與上述控制用引線框之間的分離邊界，擴展至上述控制用引線框的左右兩側，在所擴展的部分搭載配線基板。

4.根據(jù)權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，上述樹脂密封體具有螺釘固定用的切口。

5.根據(jù)權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，對于上述功率用引線框而言，搭載有上述功率用半導體元件的部分的厚度大于上述控制用引線框的厚度，而越過上述分離邊界而擴展至上述控制用引線框的左右兩側的部分的厚度與上述控制用引線框的厚度相等。?