[實用新型]一種改善散熱性的電路板

有效

• 申請號: 201220328952.2
• 申請日: 2012-07-09
• 公開（公告）號: CN202738247U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 薛元生;鄒建明;辛達雷;彭明洋;項志清
• 申請（專利權）人: 蘇州港菱光電有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 王玉國;陳忠輝

1.一種改善散熱性的電路板，包括外殼以及雙面覆銅板，其特征在于：所述雙面覆銅板的上表面和下表面上分別附著有銅箔，其中上表面的銅箔分為左銅箔和右銅箔，所述左銅箔和右銅箔之間設有間距，在所述左銅箔和右銅箔間距之間設置有LED發光管，所述LED發光管與左銅箔之間設有間隙，所述LED發光管與右銅箔之間設有間隙，所述LED發光管的下表面上附著有銅箔且固定在雙面覆銅板上，所述LED發光管上設有散熱引出端，所述散熱引出端上設置有左引出端、右引出端和下引出端，所述左引出端與左銅箔相連接固定，所述右引出端與右銅箔相連接固定，所述雙面覆銅板上開有金屬化孔，所述金屬化孔位于LED發光管的正下方且所述金屬化孔與LED發光管的下引出端相連接，所述雙面覆銅板的下表面的銅箔與金屬化孔相觸，所述外殼上端安裝有下表面附著銅箔的雙面覆銅板。

2.根據權利要求1所述的一種改善散熱性的電路板，其特征在于：所述金屬化孔內灌有錫金屬。

3.根據權利要求1所述的一種改善散熱性的電路板，其特征在于：所述雙面覆銅板的材質為環氧樹脂。