[實用新型]超高導熱雙面鋁基線路板

有效

• 申請號: 201220328909.6
• 申請日: 2012-07-09
• 公開（公告）號: CN202931664U
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 錢濤;張國昌;阮國宇
• 申請（專利權）人: 蘇州熱馳光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;陳忠輝

技術領域

本實用新型涉及一種具有超高導熱性能的雙面鋁基線路板，屬于電子技術領域。

背景技術

當前雙面鋁基板工藝還只是處在理論階段，極少有真正能實現雙面鋁基線路板加工工藝的產品成功應用，而理論上的雙面鋁基板因熱傳導的局限性并沒有真正實現雙面鋁基板設計之目的。

理論上的傳統雙面鋁基板生產的關鍵工藝是塞孔處理，從而達到絕緣的目的。即：PCB（中文名稱為印制電路板，是采用電子印刷術制作的印制電路板）成品要求的導電孔，需要一次鉆孔，絕緣材料填孔，最后在填孔材料上二次鉆孔。目前的填孔材料極易產生缺陷，如填孔空洞導致的短路、熱沖擊時的金屬層剝離等，且工藝復雜。

傳統壓合工藝生產的雙面鋁基線路板雖然導熱能力稍優于FR-4覆銅板（環氧樹脂覆銅板中的一種），但因介質因素仍未達到大功率發熱半導體的封裝要求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決上述的技術問題，提供一種具有超高導熱性能的雙面鋁基線路板，應用在大功率LED器件或模組等需要超高導熱的領域，在滿足電器絕緣要求的同時提高基板的導熱散熱能力。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：

一種超高導熱雙面鋁基線路板，包括鋁基板材、在鋁基板材上開設的用于將所述鋁基板材上下兩面相連通的導電孔、及所述鋁基板材上下兩面和所述導電孔孔壁通過氧化方法處理的用于絕緣導熱的氧化鋁層、和按序附著在所述氧化鋁層表面的PVD復合涂層及通過PVD方法制備的用于制作導電線路的Cu涂層，所述PVD復合涂層至少包括通過PVD方法制備的用于絕緣導熱的DLC涂層。

優選的，所述PVD復合涂層還包括起過渡作用的第一Si涂層、第二Si涂層，所述PVD復合涂層的涂層結構順序是：第一Si涂層—DLC涂層—第二Si涂層。

優選的，為了能更好的起到過渡作用，所述PVD復合涂層與Cu涂層之間還設有一第三過渡涂層。所述第三過渡涂層可以為Ti涂層或Cr涂層或Ni涂層中的任意一種。

優選的，所述第一Si涂層的厚度為100nm-500nm；所述DLC涂層的厚度為0.5um-5um；所述第二Si涂層的厚度為100nm-500nm；所述第三過渡涂層的厚度為100nm-500nm；所述線路Cu涂層的厚度為5um。

優選的，為了達到導電或其他工藝方面的要求，所述Cu涂層的表面還設有通過電鍍方法制備得到的加厚銅層。

優選的，所述Cu涂層上設有防焊和保護作用的阻焊層，或/及起保護作用的表面處理層。當超高導熱雙面鋁基線路板包括加厚銅層時，所述加厚銅層上設有防焊和保護作用的阻焊層，或/及起保護作用的表面處理層。

本實用新型的有益效果主要體現在：

（1）鋁基線路板表面絕緣導熱層主要為氧化鋁層和DLC涂層，不含高分子材料，阻燃性能和抗老化性能優異。

（2）鋁基線路板表面絕緣層與導電孔的孔壁表面絕緣層是所含物質相同、結構一體的絕緣導熱體整體，不同于現有PCB加工工藝，即不需要填孔和化學沉銅的方法，工藝較簡單，成品率高。

（3）與傳統壓合工藝生產的雙面鋁基線路板相比，本實用新型線路板的綜合導熱性能優異，相同截面的銅涂層有更高的載流能力，整個線路板溫度擴散均勻。

附圖說明

圖1為本實用新型優選實施例的PVD復合涂層結構示意圖。

圖2為本實用新型優選實施例的雙面鋁基線路板的結構示意圖。

其中：