[實用新型]一種發光二極管

有效

• 申請號: 201220326715.2
• 申請日: 2012-07-08
• 公開（公告）號: CN202721123U
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 江淳民;胡啟勝;馬洪毅
• 申請（專利權）人: 深圳市藍科電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市興力橋知識產權事務所 44246
• 代理人: 董洪波;潘士雅

技術領域

本實用新型涉及發光二極管的結構。?

背景技術

由于LED發光二極管的技術的不斷更新進步，并被大量運用到現實生活，例如戶內外顯示屏，各種景觀照明以及工業照明、醫療照明等、電視與筆電背光等。隨著LED技術的突飛猛進，目前LED正在擴展到幾乎所有光源光學領域。常用的主要有直插式、SMD、TOP、食人魚LED、大功率LED。目前有一些關于LED方面的專利。如：中國2004年公布了一種“陶瓷封裝的貼片LED及其封裝方法”的專利，其是采用陶瓷基板鉆孔成杯的方式，然后在陶瓷杯內固晶焊線，然后采用硅橡膠填封LED芯片與金線，做成貼片式封裝。其不足之處在于該方法只能封成平面，其光強就大打折扣。另外由于陶瓷基板的硬度較硬，且難以加工，凸顯其不足之處。?

發明內容

本實用新型的目的在于：提供可以適應戶外嚴苛使用環境的一種發光二極管。?

它包括晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)和外引腳(5)；在引線框架(1)的功能區(6)設置下有杯底圓(8)上有杯口圓(9)的樹脂杯(7);樹脂杯(7)的底部設置獨立晶片固定熱沉(3)或晶片固定片(22);獨立晶片固定熱沉(3)上設置晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16);?晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)外設置一次包封樹脂體(11)；將一次包封樹脂體（11）正表面（20）處理成黑色；一次包封樹脂體(11)體外再設置二次包封樹脂體(13)和半球形透鏡(19)、(24)。

樹脂杯(7)的底部向下設置有獨立晶片固定熱沉凸臺(4)。

設置安全線（17）連接晶片二(15)固晶區與獨立晶片固定熱沉（3）表面。

設置鍵合線(18)連接晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)和外引腳(5)。

一次包封樹脂體(11)的一角設置一次包封樹脂體極性標記缺口(10)。

二次包封樹脂體(13)的一角設置二次包封樹脂體極性標記缺口(12)。

本實用新型所生產的LED具備高可靠性，出光效率高，分辨率高，使用方便，便于批量生產的特點。

附圖說明：

圖1：本實用新型實施例一的引線框架主視圖；

圖2：本實用新型實施例一引線框架一次包封后的主視圖；

圖3：本實用新型實施例一圖2引線框架一次包封后的A-A向剖視圖；

圖4：本實用新型實施例一引線框架二次包封后的主視圖；

圖5：本實用新型實施例一圖4引線框架二次熱固包封后的B-B向剖視圖；

圖6：本實用新型實施例一圖4引線框架二次熱固包封后的C-C剖視圖；

圖7：本實用新型實施例一二次包封后的引線框架其中一個二極管單元的主視放大圖；

圖8：本實用新型實施例一成品LED的主視圖；

圖9：本實用新型實施例一成品LED的仰視圖；

圖10：本實用新型實施例二引線框主視圖；

圖11：本實用新型實施例二引線框架二次包封后的主視圖；

圖12：本實用新型實施例二圖11引線框架二次包封后的D-D向剖視圖；

圖13：本實用新型實施例二LED成品的俯視剖面圖；

圖14：本實用新型實施例二LED成品的仰視圖；

圖15：本實用新型的工藝流程圖。

具體實施方式：

實施例一：

制作引線框架：采用原材料金屬薄片，材質以銅材為主，也可以用鐵、銀等。利用模具沖切、成型，形成一種片式引線框架（1），引線框架上有定位孔（2），引線框架上有多個功能區（6），每個功能區(6)有6支外引腳（5）。對沖切完成的引線框架(1)進行相應的電鍍處理。

一次熱固包封：在模具上下模表面噴涂一層離模劑，將上一步制作的引線框架（1）放入熱固模具內對應位置，再將經過相應表面處理的獨立晶片固定熱沉（3）或晶片固定片(22)放到框架每個單元的中心對應位置。然后合模，將白色固態樹脂膠餅放入上模轉進孔，然后操作轉進桿下壓，將固態膠餅壓入模具，結合溫度熔融，將熔融的流體樹脂壓入模具流道，待時間合適后開模，形成如圖2所示的框架。包含樹脂杯（7），杯底圓（8），杯口圓（9），一次包封樹脂體極性標記缺口(10)，獨立晶片固定熱沉(3)或晶片固定片(22)。獨立晶片固定熱沉(3)為凸臺狀，獨立晶片固定熱沉凸臺(4)凸出于一次包封樹脂體(11)底部。為提高分辨率，可在一次包封樹脂體（11）正表面（20）涂成黑色。然后對樹脂進行長烤，徹底烤干樹脂。