[實用新型]雙鐵整流芯片有效
| 申請號： | 201220326000.7 | 申請日： | 2012-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN202796935U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 胡建業;程德明;鄭沛然;胡志堅;胡翰林 | 申請（專利權）人： | 黃山硅鼎電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 安徽省黃山市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 整流 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙鐵整流芯片，其結構特征在于：所述整流芯片采用內部具有一個PN結的整流硅片(1)、大直徑電極(2)、小直徑電極(3)、釬焊片(4)、絕緣保護膠(5)共同組成產品實體，其外徑尺寸為4.4～9.5毫米±0.1毫米，厚度為1.4～2.1毫米±0.1毫米。
2.根據權利要求1所述的整流芯片，其特征在于：整流硅片(1)的基區電阻率為5～50歐姆厘米，厚度為180～310微米，其外邊緣形狀可以是圓形、正六邊形、正方形。
3.根據權利要求1所述的整流芯片，其特征在于：大直徑電極(2)材料為鐵質，其外徑尺寸為4.4～9.5毫米±0.1毫米，厚度為0.4～0.75毫米±0.1毫米。
4.根據權利要求1所述的整流芯片，其特征在于：小直徑電極(3)材料為鐵質，其外徑尺寸為2.2～8.3毫米±0.1毫米，厚度為0.4～0.75毫米±0.1毫米。
5.根據權利要求1所述的整流芯片，其特征在于：釬焊片(4)，每個產品有二片，形狀為圓片，材料可以是鉛錫合金片或無鉛焊片、也可以是鋁片或硅鋁片，其直徑分別與大直徑電極、小直徑電極相同，厚度為30～60微米。?
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