[實用新型]一種有利于PR識別的COB基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220325272.5
• 申請日: 2012-07-06
• 公開（公告）號: CN202695549U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周志勇;尹曉鴻;趙洋;王躍飛;向?qū)氂?/a>;吳乾;石超
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 44254
• 代理人: 張少君

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED基板，尤其是一種有利于PR識別的COB基板。

背景技術(shù)

隨著全球性能源短缺問題的日益嚴重，人們越來越關(guān)注LED在照明市場的發(fā)展前景，LED將是繼白熾燈、熒光燈和高壓氣體放電燈的第四代照明光源。由于現(xiàn)階段LED照明成本還比較高，LED照明現(xiàn)在進入千家萬戶還是比較困難，所以LED成本的降低是解決這一問題的主要途徑，要降低成本，就必須提高產(chǎn)品的良品率和產(chǎn)品的作業(yè)效率。在高度自動化的情況下，則需自動機臺固晶機、自動焊線機的精確度更高，從而提高作業(yè)效率。如圖1所示，現(xiàn)有的COB基板上的焊盤的正極區(qū)域1和負極區(qū)域2為平行斷開，因此在進行PR識別的時候無法消除自動機臺PR識別不準確造成的不良和低效率等現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種有利于PR識別的COB基板，能夠消除自動機臺PR識別不準確造成的不良和低效率等現(xiàn)象。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：一種有利于PR識別的COB基板，所述基板上設(shè)有用于焊接LED芯片的焊盤，所述焊盤由負極區(qū)域和正極區(qū)域構(gòu)成；所述正極區(qū)域上相對負極區(qū)域一側(cè)設(shè)有凹陷部，所述負極區(qū)域上對應(yīng)所述凹陷部處設(shè)有凸出部，所述凹陷部與所述凸出部相互契合。凸出部與凹陷部的相互契合使得焊盤的正極區(qū)域與負極區(qū)域之間的斷開線呈彎角，這個彎角可作為自動機臺PR識別點，自動機臺通過CCD影像抓捕LED固晶位的焊盤，依據(jù)焊盤確定芯片的固定位置。正極區(qū)域與負極區(qū)域之間的彎角也可以用來當做焊線PR識別點，使得自動機臺固晶、焊線的精確度更高，提高作業(yè)效率，有效消除由于自動機臺PR識別不到位造成的不良和低作業(yè)效率。

作為改進，所述凹陷部設(shè)于所述正極區(qū)域的中間位置。

作為改進，所述凹陷部與所述正極區(qū)域為一體成型；所述凸出部與所述負極區(qū)域為一體成型。

作為改進，所述凸出部和凹陷部的形狀均為方形、半圓形、三角形、梯形。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的另一技術(shù)方案是：一種有利于PR識別的COB基板，所述基板上設(shè)有用于焊接LED芯片的焊盤，所述焊盤由負極區(qū)域和正極區(qū)域構(gòu)成；所述正極區(qū)域上相對負極區(qū)域一側(cè)設(shè)有凸出部，所述負極區(qū)域上對應(yīng)所述凸出部處設(shè)有凹陷部，所述凸出部與所述凹陷部相互契合。凸出部與凹陷部的相互契合使得焊盤的正極區(qū)域與負極區(qū)域之間的斷開線呈彎角，這個彎角可作為自動臺機PR識別點，自動機臺通過CCD影像抓捕LED固晶位的焊盤，依據(jù)焊盤確定芯片的固定位置。正極區(qū)域與負極區(qū)域之間的彎角也可以用來當做焊線PR識別點，使得自動機臺固晶、焊線的精確度更高，提高作業(yè)效率，有效消除由于自動機臺PR識別不到位造成的不良和低作業(yè)效率。

作為改進，所述凸出部設(shè)于所述正極區(qū)域的中間位置。

作為改進，所述凸出部與所述正極區(qū)域為一體成型；所述凹陷部與所述負極區(qū)域為一體成型。

作為改進，所述凸出部和凹陷部的形狀均為方形、半圓形、三角形、梯形。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是：

凸出部與凹陷部的相互契合使得焊盤的正極區(qū)域與負極區(qū)域之間的斷開線呈彎角，這個彎角可作為自動臺機PR識別點，自動機臺通過CCD影像抓捕LED固晶位的焊盤，依據(jù)焊盤確定芯片的固定位置；正極區(qū)域與負極區(qū)域之間的彎角也可以用來當做焊線PR識別點，使得自動機臺固晶、焊線的精確度更高，提高作業(yè)效率，有效消除由于自動機臺PR識別不到位造成的不良和低作業(yè)效率，降低封裝成本；能夠減少自動機臺停機次數(shù)，降低不作業(yè)時間，提高自動機臺的利用率。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)焊盤結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為實施例1焊盤結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為實施例2焊盤結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型作進一步說明。

實施例1

如圖2所示，一種有利于PR識別的COB基板，所述基板上設(shè)有用于焊接LED芯片3的焊盤，所述焊盤由負極區(qū)域2和正極區(qū)域1構(gòu)成，所述正極區(qū)域1相對負極區(qū)域2一側(cè)的中間位置設(shè)有凸出部5，所述負極區(qū)域2上對應(yīng)所述凸出部5處設(shè)有凹陷部4，所述凸出部5與所述凹陷部4相互契合。所述凸出部5與所述正極區(qū)域1為一體成型；所述凹陷部4與所述負極區(qū)域2為一體成型。所述凸出部5和凹陷部4的形狀均為方形、半圓形、三角形、梯形或其他形狀。