[實用新型]一種分離式加黃光芯片的可調光貼片型SMDLED白燈有效
| 申請號: | 201220321969.5 | 申請日: | 2012-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN202678417U | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發明(設計)人: | 李革勝 | 申請(專利權)人: | 浙江英特來光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/64 | 分類號: | H01L33/64;H01L33/60;H01L33/56 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 322000 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 分離 式加黃光 芯片 調光 貼片型 smdled 白燈 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LED發光技術,尤其是涉及一種結溫小、避免了發光芯片之間干擾、壽命更長、光效更好的分離式加黃光芯片的可調光貼片型LED白燈。
背景技術
由于傳統SMD?LED白燈只有一個碗杯,要么僅封裝藍色晶片,這樣藍光芯片發光激發黃色熒光粉產生黃光,使得藍光與黃光按一定的比例混合產生白光,這種白光只含有藍光和黃光,光譜單一,由于只有一種藍色芯片,顯色性差。或者是在同一碗杯中同時封裝藍紅晶來提高顯色性,此種封裝形式由于藍紅晶片都被封裝在同一螢光膠體中,由于藍紅芯片都被螢光膠灌封在同一碗杯中,二種芯片同時點亮,彼此都會產熱,相互干擾,結溫會比單獨封裝要高,芯片會吸收彼此的光波能量,同時螢光膠也會吸收紅光的能量,這樣會造成光效偏低,因散熱問題會導致紅白光光衰偏差大,導致光色一致致性很差。如專利號為200920206360.1,名稱為一種全彩SMDLED的中國實用新型專利,包括支架、芯片、金線,金線連接支架的PPA塑膠板與芯片,其中PPA塑膠板表面上設置有圓形區域,芯片一字型排列在圓形區域中,封裝膠水將芯片封裝在支架的PPA塑膠板上。該專利就是將芯片全部封裝在一個圓形區域內,這樣就具有上述的缺點,芯片彼此都會產熱,相互干擾,結溫要高,芯片會吸收彼此的光波能量,這樣會造成光效偏低,另外因散熱問題會導致白光光衰偏差大,導致光色一致性很差。
發明內容
本實用新型主要是解決現有技術將芯片封裝在一個碗杯內存在的芯片之間相互干擾、結溫高、導致白光光衰大、光色一致性差,以及芯片之間吸收彼此的光波能量,造成光效低的技術問題,提供了一種結溫小、避免了發光芯片之間干擾、壽命更長、光效更好的分離式加黃光芯片的可調光貼片型SMDLED白燈。
本實用新型的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:一種分離式加黃光芯片的可調光貼片型SMDLED白燈,包括基座,在基座上表面設有碗杯孔,基座內設有引腳,在碗杯孔底部設有若干發光芯片,其特征在于:在所述碗杯孔內設置有分隔板,分隔板將碗杯孔分隔成若兩個反射孔,所述發光芯片包括用于混合生白光的第一發光芯片和用于提高顯色的黃光芯片,所述第一發光芯片和黃光芯片分別單獨設置在一個反射孔內,在設置有第一發光芯片的反射孔內填充有熒光膠,在設置有黃光芯片的反射孔內填充有灌封膠。本實用新型分隔板將碗杯孔分隔成兩個均勻的反射孔,發光芯片獨立設置在各個反射孔內進行單獨封裝,這樣避免了發光芯片之間吸收彼此光波能量的干擾,降低了芯片的結溫,提高了散熱性,使得白光光衰偏差小,同時還避免了熒光膠對黃光芯片光的能量的吸收,提高了光效,而且相比同一碗杯孔內封裝LED壽命更長,光色更穩定。采用隔板對碗杯孔進行分隔設置,使得各反射孔分布更緊湊,大大減小了基座的面積,使得LED燈體積更小,滿足了像素更高的LED顯示屏制造要求。
作為一種優選方案,所述第一發光芯片為藍光芯片。第一發光芯片與和熒光膠混光形成白光,然后與黃光芯片混光形成高顯色的白光。
作為一種優選方案,所述熒光膠為包含有黃色熒光粉的熒光膠,所述灌封膠為透明的環氧樹脂。
作為一種優選方案,碗杯孔位四條弧形邊構成的孔。這使得碗杯孔比一般的圓形孔要大,使得碗杯孔能分隔出更多的反射孔用于設置發光芯片。
作為一種優選方案,所述分隔板兩側的面為斜面。使得分隔后的反射孔出光效率更高。?
因此,本實用新型優點是:1.采用分離式結構,避免了發光芯片之間吸收彼此光波能量的干擾,降低了芯片的結溫,提高了散熱性,使得白光光衰偏差小,同時還避免了熒光膠對無需熒光膠封裝的發光芯片光的能量的吸收,提高了光效;2.使得各反射孔分布更緊湊,大大減小了基座的面積,使得LED燈體積更小,滿足了像素更高的LED顯示屏制造要求。
附圖說明
附圖1是本實用新型未封膠前的一種結構示意圖;
附圖2是本實用新型封膠后的一種結構示意圖。
1-基座??2-引腳??3-碗杯孔??4-分隔板??5-第一發光芯片??6-熒光膠??7-灌封膠??8-反射孔??9-黃光芯片。
具體實施方式
下面通過實施例,并結合附圖,對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。
實施例:?
本實施例一種分離式加黃光芯片的可調光貼片型SMDLED白燈,如圖1和圖2所示,其包括有一個基座1,該基座由PPA材料制成,該基座上表面中間設置有碗杯孔3,為了增大面積,該碗杯孔為具有四條弧形邊結構的孔體。
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