[實用新型]半導體晶棒成型機的液壓件有效
| 申請號: | 201220321594.2 | 申請日: | 2012-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN202685357U | 公開(公告)日: | 2013-01-23 |
| 發明(設計)人: | 劉寶成 | 申請(專利權)人: | 河南恒昌電子有限公司 |
| 主分類號: | B30B15/00 | 分類號: | B30B15/00;B30B1/32;B28D5/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 461500 河南省長葛市黃河大道*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 成型 液壓 | ||
【權利要求書】:
1.半導體晶棒成型機的液壓件,其特征是:包括液壓件本體,所述的液壓件本體下面是一個液壓缸,上面是一個活塞,活塞的上面有絕緣層,絕緣層上面有電極,電極連接有引出線。
2.根據權利要求1所述的液壓件,其特征是:所述的絕緣層是陶瓷制成的。
3.根據權利要求1或2所述的液壓件,其特征是:所述活塞的截面是方形結構。
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