[實用新型]一種防靜電的SFF光模塊

有效

• 申請號: 201220317877.X
• 申請日: 2012-07-03
• 公開（公告）號: CN202693862U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 任波;馮寬;劉發志;鄭直
• 申請（專利權）人: 武漢長光科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 王丹

技術領域

本實用新型屬于電子通訊領域，具體涉及一種防靜電的SFF（Small?Form?Factor，小封裝技術）光模塊。

背景技術

傳統的光模塊底座為鋅合金壓鑄底座，靜電會通過金屬外殼傳導到光模塊內部，導致光模塊被損害，或者光模塊所在系統重啟。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種防靜電的SFF光模塊。

本實用新型為解決上述技術問題所采取的技術方案為：一種防靜電的SFF光模塊，其特征在于：它包括一個耐高溫塑膠底座，耐高溫塑膠底座上安裝有PCB板，PCB板由定位塊固定在耐高溫塑膠底座上；它還包括一個金屬罩體，金屬罩體上設有開孔，所述的耐高溫塑膠底座上設有與金屬罩體上的開孔相配合的倒扣。

按上述方案，所述的金屬罩體設有用于防止PCB板向上運動的限位結構。

按上述方案，所述的耐高溫塑膠底座底部設有預設槽，預設槽內設有導熱硅脂層，所述的定位塊的材料與耐高溫塑膠底座相同。

按上述方案，所述的耐高溫塑膠底座下部設有定位腳，所述的金屬罩體下部設有接地腳。

本實用新型的有益效果為：

1、通過將傳統的鋅合金壓鑄底座改為耐高溫塑膠材質，而罩體還是采用金屬材質，使得對外接口處全部為塑料，消除了與金屬之間放電的可能，從而阻斷了靜電的傳輸路徑，使得光模塊接觸放電能夠超過8KV，保護PCB板。

2、更改了結構，金屬罩體和耐高溫塑膠底座之間通過開孔和倒扣的配合連接，安裝容易，拆卸方便。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例結構的爆炸圖。

圖中：1、耐高溫塑膠底座，2、PCB板，3、定位塊，4、金屬罩體，5、倒扣，6、限位結構，7、開孔，8、接地腳，9、定位腳，10、預設槽。

具體實施方式

圖1為本實用新型一實施例結構的爆炸圖，它包括一個耐高溫塑膠底座1，耐高溫塑膠底座1上安裝有PCB板2，PCB板2由定位塊3固定在耐高溫塑膠底座1上，定位塊的材料與耐高溫塑膠底座相同；它還包括一個金屬罩體4，金屬罩體4上設有開孔7，所述的耐高溫塑膠底座1上設有與金屬罩體上的開孔7相配合的倒扣5；金屬罩體4設有用于防止PCB板向上運動的限位結構6；耐高溫塑膠底座1底部設有預設槽10，預設槽10內設有導熱硅脂層，用于PCB模塊的BOSA散熱；耐高溫塑膠底座1下部設有定位腳9，為熱熔金屬PIN腳，使光模塊焊接于其它PCB時定位；金屬罩體下部設有接地腳8，使SFF光模塊整體接地。

拆卸過程，將罩體開孔7與塑膠底座的倒扣5分離，就可以將整個光模塊拆卸開。