[實用新型]電連接器及其組件

有效

• 申請號: 201220316807.2
• 申請日: 2012-07-03
• 公開（公告）號: CN202797562U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 張俊毅
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R33/76
• 分類號: H01R33/76;H01R33/97;H01R12/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器及其組件，尤其涉及一種用來電性連接芯片模塊與電路板的電連接器及其組件。

【背景技術】

與本實用新型相關的電連接器組件中的電連接器，用來電性連接芯片模塊與電路板，如中國臺灣專利公告第M411042號專利所揭示。該電連接器包括絕緣本體及若干收容在絕緣本體內的導電端子。該電連接器組件在組裝過程中，通過散熱裝置按壓芯片模塊，并通過連接件將散熱裝置鎖扣在電路板上，以此來提供按壓芯片模塊的下壓力，并將散熱裝置固定。在芯片模塊組裝到電連接器上且未固定到電路板上時，芯片模塊可能在工站間移動或運送過程中發生脫落，進而造成電連接器端子的損壞；或者在散熱裝置鎖扣到電路板上時，芯片模塊發生偏移，進而影響芯片模塊的定位。

鑒于上述狀況，確有必要提供一種新型的電連接器及其組件以解決現有技術方案中存在的缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型的目的是一種可以防止芯片模塊脫落的電連接器及其組件。

本實用新型電連接器及其組件通過以下技術方案實現：一種電連接器，用來電性連接芯片模塊與電路板，其包括絕緣本體及收容在絕緣本體中的若干導電端子，所述絕緣本體包括底壁及自底壁延伸設置的側壁，所述底壁與側壁之間形成一個收容芯片模塊的收容空間用來供芯片模塊自上而下垂直組入，所述電連接器還包括組設在絕緣本體上的阻擋裝置，所述阻擋裝置呈框形且當芯片模塊安裝在收容空間后可以阻擋芯片模塊自絕緣本體脫落。

本實用新型進一步界定：所述阻擋裝置上設有若干凸柱，所述絕緣本體上設有若干與凸柱干涉配合的凹槽，所述凹槽設在絕緣本體的側壁上。

本實用新型進一步界定：所述阻擋裝置包括主體部、自主體部向外延伸的若干延伸部，所述凸柱自延伸部向絕緣本體凸伸設置。

本實用新型進一步界定：所述阻擋裝置的中央設有一個開口，所述絕緣本體的相對兩個側壁上各設有一個方便取下芯片模塊的缺口。

本實用新型進一步界定：所述阻擋裝置組設在絕緣本體上的高度與絕緣本體的側壁的高度平齊。

本實用新型電連接器及其組件通過以下技術方案實現：一種電連接器組件，其包括用來組設到電路板上的電連接器、組設在電連接器上的芯片模塊、組設在絕緣本體上且蓋設在芯片模塊上的阻擋裝置及固定電連接器到電路板的固定機構，電連接器包括絕緣本體及組設在絕緣本體內的若干導電端子，所述固定機構包括呈“X”形且用來抵壓芯片模塊的按壓件。

本實用新型進一步界定：所述阻擋裝置上設有若干凸柱，所述絕緣本體上設有若干與凸柱干涉配合的凹槽。

本實用新型進一步界定：所述阻擋裝置包括主體部、自主體部向外延伸的若干延伸部，所述凸柱自延伸部向絕緣本體凸伸設置，所述主體部在靠近拐角處設有延伸部，所述絕緣本體的相對兩側壁上各設有一個方便取下芯片模塊的缺口，所述阻擋裝置呈框形且中央設有一個開口。

本實用新型進一步界定：所述絕緣本體包括底壁及自底壁向上延伸設置的側壁，所述底壁上設有若干收容導電端子的端子孔，所述凹槽設在絕緣本體的側壁上，所述芯片模塊包括基板及自基板向上凸伸的晶圓模塊，所述阻擋裝置的高度小于晶圓模塊的高度。

本實用新型進一步界定：所述固定機構還包括連接按壓件與電路板的若干連接件，所述電路板上設有若干與連接件配合的固定部，所述按壓件包括一個平板狀基部及自基部的角落處向外延伸的連接部，所述連接部的末端設有供連接件穿過的通孔，所述連接件穿過按壓件并將電連接器連同芯片模塊固定到電路板上且實現芯片模塊與電路板的電性導通。

相較于現有技術，本實用新型電連接器及其組件至少存在以下優點：電連接器組件通過組設在絕緣本體上的阻擋裝置阻擋芯片模塊自絕緣本體上脫落，且同時電連接器組件通過大致呈“X”形且用來抵壓芯片模塊的按壓件將芯片模塊固定到電路板上，可以避免在組裝的過程中裝入芯片模塊后未立刻鎖扣而導致芯片模塊脫落的情形，進而可以防止芯片模塊或電連接器損壞及芯片模塊的定位偏移。

【附圖說明】

圖1是本實用新型電連接器組件的立體組合圖。

圖2是本實用新型電連接器組件的側視圖。

圖3是本實用新型電連接器組件的立體分解圖。

圖4是本實用新型電連接器的立體組合圖。

圖5是本實用新型電連接器的立體分解圖。

圖6是本實用新型電連接器安裝芯片模塊的立體圖。

【具體實施方式】