[實用新型]一種超薄電磁爐有效
| 申請號: | 201220315992.3 | 申請日: | 2012-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN202769737U | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發明(設計)人: | 朱澤春;張偉;張龍 | 申請(專利權)人: | 九陽股份有限公司 |
| 主分類號: | F24C7/00 | 分類號: | F24C7/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 250118 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 超薄 電磁爐 | ||
技術領域
本實用新型涉及廚房烹飪設備技術領域,尤其涉及一種超薄電磁爐。
背景技術
電磁爐作為廚房家電產品,由于電磁爐的無火加熱、熱效率高等優勢得到消費者認可。目前電磁爐產品一般厚度在50mm以上,在個人廚房中占據了較多的空間,而隨著時代的進步,各種小家電都向薄型化的方向發展,以方便用戶搬動電磁爐,并且薄型化的電磁爐的造型更符合現代年輕人的審美方向,現有較厚的電磁爐不能滿足人們的需求。
電磁爐的控制電路板上一般具有一些厚度較高的電器件,例如:高壓濾波電容、高壓諧振電容、電解電容、濾波電感、散熱組件等。其中散熱組件主要是指IGBT(Insulated?Gate?Bipolar?Transistor,絕緣柵雙極型晶體管)和散熱片組成的散熱組件,也可以是整流橋和散熱片組成的散熱組件,也可以是IGBT、整流橋和散熱片組成的散熱組件。控制電路板上的厚度較高的器件由于自身厚度很難降低,成為電磁爐產品的整體厚度難以降低的主要因素之一。
現有技術中的解決方案為:將控制電路板上的厚度較高的電感放置在電路板外側,使得電感與線路板不重疊,從而降低電磁爐產品的整體厚度。
在實現和使用上述電磁爐的過程中,發明人發現現有技術中至少存在如下問題:現有方案僅僅將其中的電感放置在電路板外側,電路板上還是存在其他厚度較高的電器件,但是如果將所有厚度較高的電器件放置在電路板外側,導致所有厚度較高的電器件的管腳需要焊接在電路板的邊緣,使得電路板的布線整體與原有電路板發生較大變化,導致電路板采用最優布線方案,不方便整個電路板布線。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題在于克服現有技術的不足而提供一種超薄電磁爐,在降低電磁爐整體厚度的同時能夠方便電路板布線。??
為達到上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種超薄電磁爐,包括殼體和電路板,電路板上設有電器件,電器件包括高壓濾波電容、諧振電容、直流電解電容、濾波電感、散熱組件;電路板上設有避讓口,高壓濾波電容、諧振電容、直流電解電容、濾波電感和散熱組件中任意一個或一個以上的電器件設置在避讓口中。
避讓口的邊緣設有焊點,避讓口中的電器件設有焊腳,焊腳與避讓口邊緣的焊點焊接。
設置在避讓口中的電器件臥置在避讓口中。
電路板上設有多個避讓口,所述避讓口中的電器件分別設置在不同避讓口中。
散熱組件包括相互貼合的大功率半導體器件和散熱片。
大功率半導體器件設置在避讓口中,散熱片的一面貼合在大功率半導體器件上,散熱片的另一面均勻設有散熱翅片。
大功率半導體器件包括IGBT和/或整流橋。
避讓口為電路板內部的通孔。
避讓口為電路板邊緣的缺口。
本實用新型提供的超薄電磁爐,在電路板上設置了避讓口,并將部分電器件設置在避讓口中,與現有技術中將電器件全部與電路板重疊設置相比,本實用新型提供的電磁爐可以降低電路板的厚度,從而可以整體上降低電磁爐的厚度,實現超薄電磁爐的設計。另外,由于本實用新型實施例是將電器件設置在避讓口中,而已使得電器件就近電連接在電路板上,與現有技術中將電器件設置在電路板外部相比,本實用新型電磁爐可以根據電路板布線需要將避讓口設置在不同位置,例如可以將避讓口設置在電路板內部,也可以將避讓口設置在電路板邊緣,從而方便電路板的布線。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型實施例中電磁爐的側面剖視圖;
圖2為本實用新型實施例中電磁爐去掉面板后的俯視圖;
圖3為本實用新型實施例中另一電磁爐去掉面板后的俯視圖。
附圖標記。
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