[實(shí)用新型]半導(dǎo)體芯片懸臂封裝的定位結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220315465.2
• 申請(qǐng)日: 2012-07-02
• 公開（公告）號(hào): CN202678286U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 時(shí)文崗;王成亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州均華精密機(jī)械有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/68
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別設(shè)計(jì)一種對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行懸臂封裝的定位方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體電子元器件的封裝不僅起到內(nèi)部半導(dǎo)體芯片與外部電氣組件的連接作用，而且還起到機(jī)械保護(hù)和環(huán)境密封等作用。因此，封裝質(zhì)量的好壞與半導(dǎo)體器件的整體性能優(yōu)劣密切相關(guān)。

半導(dǎo)體器件的封裝方法多種多樣，其中有一種適合于普通半導(dǎo)體器件的封裝方法，即壓注成型方法。這種方法通常以環(huán)氧樹脂為封裝材料，通過上、下模具壓力合模形成一個(gè)型腔，而裸芯片組件定位在型腔中央，然后向型腔中壓力注射熔融狀態(tài)的環(huán)氧樹脂，最后冷卻成型完成封裝。其中，裸芯片組件是裸芯片與引線框的組合，封裝時(shí)通常利用上下模具合模時(shí)的壓力夾持引線框上的引腳使裸芯片在模具型腔中進(jìn)行定位。可以想象如果裸芯片組件具有前后或左右雙向引腳，模具從兩端壓住引腳將裸芯片在型腔中的X、Y、Z方向容易定位；但是如果一個(gè)裸芯片組件僅具有一側(cè)單方向引腳則在型腔中的定位將處于懸臂狀態(tài)，這種狀態(tài)下裸芯片組件相對(duì)型腔空間在X、Y方向的定位可以利用引腳與模具的配合進(jìn)行控制，但是Z方向的定位隨著臂長的增加而難以控制。尤其針對(duì)薄型或扁平的半導(dǎo)體器件，不僅Z方向的定位非常必要而且控制十分困難。因此，假如一個(gè)裸芯片組件在型腔中Z方向的位置不能固定，便造成Z方向上芯片到本體表面的距離不能控制，若距離表面太近將導(dǎo)致器件絕緣耐壓性能不良，直接影響產(chǎn)品品質(zhì)和合格率。因此，如何控制單邊引腳裸芯片組件在模具型腔中懸臂端的Z方向位置成為本實(shí)用新型的研究課題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體芯片懸臂封裝的定位結(jié)構(gòu)，其目的在于解決單邊引腳的裸芯片組件在模具型腔中懸臂端的Z方向定位問題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種半導(dǎo)體芯片懸臂封裝的定位結(jié)構(gòu)，包括在豎直方向上間隔設(shè)置的上模架和下模架，所述上模架和下模架之間設(shè)置有上模組和下模組；

所述上模組由上模盒和位于上模盒下方的上模板組成，所述上模板相對(duì)于上模架定位設(shè)置，上模盒由第一轉(zhuǎn)進(jìn)板和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板組成，第一轉(zhuǎn)進(jìn)板和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板均水平布置且相對(duì)于上模架在豎直方向上活動(dòng)設(shè)置，所述第一轉(zhuǎn)進(jìn)板朝向上模板對(duì)應(yīng)于塑封膠體設(shè)置有上模頂針，第二轉(zhuǎn)進(jìn)板朝向上模板對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體芯片懸臂設(shè)置有上模夾持頂針，同時(shí)對(duì)應(yīng)于第二轉(zhuǎn)進(jìn)板設(shè)置有第一上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；

所述下模組由下模盒和位于下模盒上方的下模板組成，所述下模板相對(duì)于下模架定位設(shè)置，下模盒由第三轉(zhuǎn)進(jìn)板和第四轉(zhuǎn)進(jìn)板組成，第三轉(zhuǎn)進(jìn)板和第四轉(zhuǎn)進(jìn)板均水平布置且相對(duì)于下模架在豎直方向上活動(dòng)設(shè)置，所述第三轉(zhuǎn)進(jìn)板朝向下模板對(duì)應(yīng)于塑封膠體設(shè)置有下模頂針，第四轉(zhuǎn)進(jìn)板朝向下模板對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體芯片懸臂設(shè)置有下模夾持頂針，同時(shí)對(duì)應(yīng)于第四轉(zhuǎn)進(jìn)板設(shè)置有第二上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下：

1、上述方案中，所述第一轉(zhuǎn)進(jìn)板和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板在豎直方向上間隔設(shè)置，且第一轉(zhuǎn)進(jìn)板和第二轉(zhuǎn)進(jìn)板之間通過彈性元件連接，在注塑前，第二轉(zhuǎn)進(jìn)板在豎直方向上相較于第一轉(zhuǎn)進(jìn)板多出一段行程，第二轉(zhuǎn)進(jìn)板上的上模夾持頂針能夠探入上模腔內(nèi)并抵壓在半導(dǎo)體芯片懸臂的上表面，上模夾持頂針與下模夾持頂針共同配合夾持半導(dǎo)體芯片懸臂，此時(shí)上模頂針僅位于上模腔的頂部而未探入上模腔內(nèi)；

當(dāng)部分注塑完成時(shí)，第二轉(zhuǎn)進(jìn)板在第一上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的作用下向上運(yùn)動(dòng)至上模腔的頂部，從而脫離半導(dǎo)體芯片懸臂；

注塑全部完成后，上模組下行，上模頂針和上模夾持頂針共同將塑封膠體頂出上模腔。

2、上述方案中，所述彈性元件為彈簧。

3、上述方案中，所述上模板上開設(shè)有開口朝下的上模腔，所述上模頂針和上模夾持頂針穿設(shè)在上模板中并貫穿至上模腔內(nèi)；

所述下模板上開設(shè)有開口朝上的下模腔，所述下模頂針和下模夾持頂針穿設(shè)在下模板中并貫穿至下模腔內(nèi)；

所述上模腔和下模腔開口相對(duì)，以形成一用于容納所述半導(dǎo)體芯片的塑封型腔；

注塑前，上模頂針位于上模腔的頂部，下模頂針位于下模腔的底部，上模夾持頂針和下模夾持頂針夾持半導(dǎo)體芯片懸臂，此時(shí)，上模頂針和下模頂針之間的距離大于上模夾持頂針和下模夾持頂針之間的距離，且上模夾持頂針和下模夾持頂針的端部均位于上模頂針的端部和下模頂針的端部之間。

4、上述方案中，所述下模架與下模盒之間設(shè)置有頂桿，該頂桿相對(duì)于封裝機(jī)器的基座定位設(shè)置，而下模架相對(duì)于該頂桿在豎直方向上活動(dòng)設(shè)置；

注塑前，下模組抵靠在下模架上，第二上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)作用在第四轉(zhuǎn)進(jìn)板上，使得第四轉(zhuǎn)進(jìn)板向上運(yùn)動(dòng)，從而使得下模夾持頂針托著半導(dǎo)體芯片懸臂，下模頂針的端部位于下模腔的底部；