[實用新型]單相橋式整流模塊有效
| 申請號： | 201220315137.2 | 申請日： | 2012-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN202695425U | 公開（公告）日： | 2013-01-23 |
| 發明（設計）人： | 沈富德 | 申請（專利權）人： | 江蘇矽萊克電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H02M7/00 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213024 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 單相 整流 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種單相橋式整流模塊，包括塑殼以及封裝在塑殼內的DCB板，其特征在于：所述的DCB板上直接焊接有整流芯片，所述的整流芯片通過連接件連接，所述的DCB板上還設置有將功能端引出至塑殼外部的鍍金銅針。
2.如權利要求1所述的單相橋式整流模塊，其特征在于：所述的塑殼為PBT塑殼，所述的塑殼的兩端分別設置有安裝孔，所述的安裝孔中至少有一個為未封閉的開孔。
3.如權利要求1所述的單相橋式整流模塊，其特征在于：所述的整流芯片為整流二極管芯片；所述的整流二極管芯片的個數為4個，其相互之間通過連接件作橋式連接。
4.如權利要求1所述的單相橋式整流模塊，其特征在于：所述的DCB板嵌入設置在塑殼內，并通過環氧樹脂密封。
5.如權利要求1所述的單相橋式整流模塊，其特征在于：所述的塑殼頂部設置有小孔，所述的鍍金銅針穿過小孔將模塊的功能端引出；所述的鍍金銅針的個數為6個。
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