[實用新型]一種手機

有效

• 申請號: 201220315085.9
• 申請日: 2012-07-02
• 公開（公告）號: CN202679443U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 楊樂;張華
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

技術領域

本實用新型涉及一種手機，更具體地說，涉及的是一種手機FPC天線的結構改進。

背景技術

常用的便攜設備天線根據放置方式可以分為兩種形式，一種是外置式天線，一種是內置式天線?，F有技術中常用的內置式天線主要有鋼片，陶瓷天線，鐳雕工藝，FPC天線等。

鋼片成本低，可靠性也較高；但是由于鋼片的強度較大，因此不能用在一些弧度或倒角的納置空間內，導致天線的空間利用率不高；同時由于鋼片的電導率比較差，天線性能一般。陶瓷天線體積小，但是天線效率低，帶寬窄。鐳雕工藝成本高，對于天線支架材質要求也很高，因此生產成本很高。FPC比較柔軟，主要材料是銅，電導率比較高，天線的效率高，空間利用率高，但是需要PCB板上加頂針來和FPC接觸。

請參閱圖1所示，FPC天線20固定在天線支架30上，FPC天線20預留有金手指40，天線頂針50焊接在PCB主板10上，通過天線頂針50接觸所述金手指40從而使所述FPC天線20與所述PCB主板10連接上。天線支架30可以是獨立的部件，也可以是機殼的一部分。為了保證FPC天線20接觸的強度和良好接觸，天線頂針50上方的天線支架30厚度有一定的要求，以目前塑膠工藝最少要0.6mm以上。

所述天線頂針50是需要SMT貼片后焊接在PCB主板10上，所以所述天線頂針50需要設計一定的形狀，本身有一定的彈性，在自由狀態是設置有一定高度，當安裝所述FPC天線20擠壓后，所述天線頂針50與所述金手指40接觸，其工藝過程相對較復雜，同時由于所述天線頂針具有一定的高度，因此所述天線支架30與所述PCB主板10之間具有較大的間隙，無法滿足手機的超薄需求。

因此，現有技術尚有待改進和發展。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種手機，以縮短所述天線支架與所述PCB之間的間隙，滿足手機超薄需求。

本實用新型的技術方案如下：

一種手機，包括FPC天線、天線支架及PCB板，所述FPC天線固定在所述天線支架上；其中，在所述天線支架上，沿著所述FPC天線一側延伸設置有天線金手指，在所述PCB板上焊腳的位置設置有PCB板金手指；所述天線金手指與所述PCB板金手指之間設置有一金屬彈片，所述天線金手指與所述PCB板金手指通過所述金屬彈片連接。

所述的手機，其中，所述金屬彈片彎折設置，形成側面開口的U形槽，所述U型槽的一側壁與所述天線金手指相抵接，相對的另一側壁與所述PCB板金手指相抵接。

所述的手機，其中，所述天線支架上設置有至少一個熱熔柱，所述金屬彈片與所述天線支架通過熱熔柱熱熔固定。

所述的手機，其中，所述金屬彈片與所述天線金手指通過焊接固定。

所述的手機，其中，所述金屬彈片與所述PCB板金手指通過所述天線支架按壓固定連接。

本實用新型所提供的一種手機，采用金屬彈片代替天線頂針對所述FPC天線與所述PCB板進行連接，整個工藝過程簡單，由于所述金屬彈片的兩側壁緊貼所述天線支架設置，可以根據所述天線支架的形狀設計成多種形式；所述金屬彈片的高度遠遠小于天線頂針的高度，縮小了所述天線支架與所述PCB板之間的間隙，因此降低了整個手機的厚度，滿足了手機超薄需求；同時由于所述天線彈片的成本低于天線頂針的成本，因此也降低了整個手機的成本。

附圖說明

圖1是現有技術中手機上的FPC天線與所述PCB板連接的結構示意圖。

圖2是本實用新型手機上的FPC天線與所述PCB板連接的結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖，對本實用新型的具體實施方式加以詳細說明，所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的具體實施方式。

本實用新型公開了一種手機，請參閱圖2所示，包括FPC天線200、天線支架300及PCB板100，所述FPC天線200固定在所述天線支架300上，所述天線支架300可以是獨立的一個部件，也可以是手機機殼的一部分；為了保證所述FPC天線200與所述PCB板100接觸的強度和良好接觸，所述天線支架300厚度有一定的要求，以目前塑膠工藝最少要0.6mm以上。