[實(shí)用新型]集成電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220314735.8
• 申請(qǐng)日: 2012-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN202679797U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳石梁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TCL顯示科技（惠州）有限公司;惠州泰科立集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路領(lǐng)域，特別是涉及一種集成電路板。

背景技術(shù)

柔性線路板（Flexible?Printed?Circuit，F(xiàn)PC）上尺寸較大的表面貼裝技術(shù)（Surface?Mount?Technology，SMT）器件多為多引腳的封裝，例如圖1中的14pin（針）的集成電路器件10。如圖2所示，為常規(guī)器件排布方式，中間為多pin的集成電路（Integrated?Circuit，IC）器件10（后稱集成電路器件），其四周為常規(guī)的電容電阻器件30。對(duì)于圖2示出的器件排布方式，F(xiàn)PC20很容易沿器件邊緣（虛線所示）彎折，集成電路器件10焊盤很容易因?yàn)镕PC20彎折變形而開裂、脫落。如圖3所示，為集成電路器件10焊盤脫落失效示意圖。

如圖4，為了防止FPC20彎折變形而導(dǎo)致焊盤脫落，傳統(tǒng)的方法是在FPC20的背面增加補(bǔ)強(qiáng)板40。該補(bǔ)強(qiáng)板40一般為不銹鋼片、PI（聚酰亞胺）或者FR4（環(huán)氧玻璃布層壓板）等具有一定的抗變形能力的板材。FPC20增加補(bǔ)強(qiáng)板40使FPC20不容易彎折，對(duì)于防止焊盤脫落效果很好，目前應(yīng)用非常普遍。但也因此會(huì)使整個(gè)集成電路板的厚度增加0.1mm以上，對(duì)于薄型電子產(chǎn)品上的應(yīng)用會(huì)受限。此外，需要增加一道工序，會(huì)增加一定的成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)FPC彎折之后，集成電路器件的焊盤就非常容易出現(xiàn)開裂和脫落的問題，提供一種可靠的集成電路板。

一種集成電路板，包括：

柔性線路板；

集成電路器件焊盤，開設(shè)于所述柔性線路板上，用于焊接集成電路器件，對(duì)應(yīng)與所述柔性線路板上形成以焊接邊；

器件焊盤，至少兩個(gè)，開設(shè)于所述柔性線路板上，且分別位于所述焊接邊的延長(zhǎng)線兩側(cè)，所述器件焊盤用于焊接電路器件，使所述電路器件橫跨所述焊接邊的延長(zhǎng)線。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述集成電路器件焊盤為單列，用于焊接具有單列引腳的集成電路器件，對(duì)應(yīng)于所述柔性線路板上形成一條焊接邊。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述集成電路器件焊盤為雙列，用于焊接具有雙列引腳的集成電路器件，對(duì)應(yīng)于所述柔性線路板上形成兩條所述焊接邊，所述兩條焊接邊各自的延長(zhǎng)線兩側(cè)均至少有一個(gè)所述器件焊盤。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述集成電路器件焊盤為方形四列，用于焊接具有四列引腳的集成電路器件，對(duì)應(yīng)于所述柔性線路板上形成四條所述焊接邊，所述四條焊接邊各自的延長(zhǎng)線兩側(cè)均至少有一個(gè)所述器件焊盤。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述器件焊盤為八個(gè)，兩條所述焊接邊相交后的延長(zhǎng)線落在其中兩個(gè)所述器件焊盤之間。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述焊接邊兩端的延長(zhǎng)線兩側(cè)均至少有一個(gè)所述器件焊盤。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述器件焊盤為電阻焊盤、電容焊盤或電感焊盤。

上述集成電路板通過設(shè)置至少兩個(gè)器件焊盤使其分別位于集成電路器件焊盤焊接集成電路器件所形成的焊接邊的延長(zhǎng)線兩側(cè)，在集成電路器件焊盤焊接上集成電路器件和在器件焊盤焊接上電路器件后，使得電路器件橫跨于集成電路器件的焊接邊的延長(zhǎng)線上，利用電路器件本身固有的強(qiáng)度作為補(bǔ)強(qiáng)，防止柔性線路板沿集成電路器件的焊接邊彎折而導(dǎo)致集成電路器件處的焊盤開裂和脫落。相對(duì)于在柔性線路板上增加補(bǔ)強(qiáng)板的方式，本方案不僅減少了集成電路板的制作工序、降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)集成電路板的厚度不會(huì)因增加補(bǔ)強(qiáng)板而增加，提高了集成電路板的通用性。

附圖說明

圖1為一傳統(tǒng)多引腳的集成電路器件的示意圖；

圖2為傳統(tǒng)設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)板的集成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為傳統(tǒng)設(shè)置的集成電路板的器件排布圖；

圖4為傳統(tǒng)集成電路板受力彎曲后的正視圖；

圖5為包括一條焊接邊的集成電路器件的器件排布圖；

圖6為包括兩條焊接邊的集成電路器件的第一種器件排布圖；

圖7為包括兩條焊接邊的集成電路器件的第二種器件排布圖；

圖8為包括兩條焊接邊的集成電路器件的第三種器件排布圖；

圖9為包括兩條焊接邊的集成電路器件的第四種器件排布圖；

圖10為包括四條焊接邊的集成電路器件的第一種器件排布圖；

圖11為包括四條焊接邊的集成電路器件的第二種器件排布圖；

圖12為包括四條焊接邊的集成電路器件的第三種器件排布圖；

圖13為包括四條焊接邊的集成電路器件的第四種器件排布圖；