[實(shí)用新型]一種電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220309750.3
• 申請(qǐng)日: 2012-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN202773167U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王斌;陳華巍;朱瑞彬;謝興龍;羅小華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中山市達(dá)進(jìn)電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其是一種電路板的板邊。

【背景技術(shù)】

在生產(chǎn)電路板的過程中，板邊在最終的成品時(shí)會(huì)將板邊切除，但是由于生產(chǎn)時(shí)，板邊的外層都鍍銅面，因而造成浪費(fèi)，增加成本。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種在生產(chǎn)時(shí)，電路板的板邊上表面層和板邊下表面層為無銅區(qū)域，可節(jié)省生產(chǎn)時(shí)電鍍銅的消耗量，降低成本。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型一種電路板，電路板本體，所述電路板本體邊緣設(shè)有板邊，所述板邊包括板邊上表面層，板邊下表面層以及設(shè)在板邊上表面層和板邊下表面層之間的板邊中間層，所述板邊上表面層和板邊下表面層為無銅區(qū)域，所述電路板本體呈長(zhǎng)方形，所述板邊設(shè)在電路板本體的長(zhǎng)邊；當(dāng)制作外層線路菲林板邊的CAM時(shí)，將位于電路板本體的長(zhǎng)邊留銅區(qū)域掏空，電鍍夾短邊生產(chǎn)，以減少電鍍銅的消耗量，節(jié)省成本。

本實(shí)用新型一種電路板，生產(chǎn)時(shí)，板邊上表面層和板邊下表面層為無銅區(qū)域，可節(jié)省生產(chǎn)時(shí)電鍍銅的消耗量，降低成本。

【附圖說明】

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)說明，其中：

圖1為本實(shí)用新型一種電路板的示意圖。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作詳細(xì)說明。

本實(shí)用新型一種電路板，電路板本體1，所述電路板本體1邊緣設(shè)有板邊2，所述板邊2包括板邊上表面層3，板邊下表面層4以及設(shè)在板邊上表面層3和板邊下表面層4之間的板邊中間層5，所述板邊上表面層3和板邊下表面層4為無銅區(qū)域，所述電路板本體1呈長(zhǎng)方形，所述板邊2設(shè)在電路板本體1的長(zhǎng)邊；當(dāng)制作外層線路菲林板邊的CAM時(shí)，將位于電路板本體的長(zhǎng)邊留銅區(qū)域掏空，電鍍夾短邊生產(chǎn)，以減少電鍍銅的消耗量，節(jié)省成本。