[實用新型]PECVD載板導軌有效
| 申請號: | 201220308304.0 | 申請日: | 2012-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN202688434U | 公開(公告)日: | 2013-01-23 |
| 發明(設計)人: | 尤耀明;代寧 | 申請(專利權)人: | 無錫綠波新能源設備有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標事務所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
| 地址: | 214092 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | pecvd 導軌 | ||
1.一種PECVD載板導軌,包括長方體形狀的導軌本體(4),其特征是:所述導軌本體(4)的材料為不銹鋼,直接固定在載板(1)上,所述導軌本體(4)沿長度方向的上下兩個平面上開有貫穿的多個螺絲孔(5),所述導軌本體(4)沿長度方向的左右兩個側面上開有多個凹槽(6)。
2.按照權利要求1所述的PECVD載板導軌,其特征是:每個所述凹槽(6)分別位于相鄰的兩個所述螺絲孔(5)之間。
3.按照權利要求2所述的PECVD載板導軌,其特征是:所述多個螺絲孔(5)均布在所述導軌本體(4)上。
4.按照權利要求3所述的PECVD載板導軌,其特征是:所述凹槽(6)的長度(L2)小于所述螺絲孔(5)的間距(L1)。
5.按照權利要求1所述的PECVD載板導軌,其特征是:所述導軌本體(4)兩側的所述凹槽(6)沿多個所述螺絲孔(5)軸線所在的面對稱分布。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





