[實用新型]一種文字偏移檢測環

有效

• 申請號: 201220307692.0
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN202770354U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 龔俊;王忱
• 申請（專利權）人: 勝宏科技(惠州)股份有限公司
• 主分類號: G01B5/02
• 分類號: G01B5/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;陳文福

技術領域

本實用新型涉及PCB板文字檢測領域，特別是涉及一種操作簡單，使用方便，易于檢測文字偏移量范圍的文字偏移檢測環。

背景技術

在PCB印刷板中要保證文字不能印到焊盤上，否則會影響后續步驟，例如會影響到表面貼裝。由于實物板上無法測量到文字偏移的數據，容易造成因為不清楚文字偏移量的范圍而把文字印到焊盤上。

發明內容

為了解決現有技術存在的問題，本實用新型提出一種操作簡單，容易實現，易于檢測文字偏移量范圍的文字偏移檢測環。

一種文字偏移檢測環，包括文字偏移檢測外環和內層焊盤，內層焊盤為圓形，位于文字檢測外環內部，與文字檢測外環同圓心。

所述文字檢測環位于PCB印刷板成型邊框的長邊板角處。

所述文字檢測外環內邊到內層焊盤的距離由用戶定義。

所述文字檢測外環內邊到內層焊盤的距離各不相同。

所述文字檢測外環的環的寬度為6mil。

所述內層焊盤的直徑是40mil。

在一個PCB印刷板成型邊框上，有多個文字檢測環。

在一個PCB印刷板成型邊框上，所述文字偏移檢測環的數量是4個。

在一個PCB印刷板成型邊框上，所述文字偏移檢測環分布在成型邊框的長邊上成一排排列，印刷文字時可直觀的看出文字偏移量的范圍，便于調整。

本實用新型的實施方法如下：

1.印刷首件時找準板邊文字偏移檢測環位置，使用高腳鏡觀察此處文字偏移檢測外環是否偏移印到內層焊盤上，記錄該內層焊盤處所標文字檢測外環內邊到內層焊盤的距離。

2.查看其他文字偏移檢測環中文字印到內層焊盤的狀況，取有文字印到內層焊盤的文字偏移檢測環中的文字檢測外環內邊到內層焊盤的距離最大值D_max，以及取文字沒有印到內層焊盤的文字偏移檢測環中的文字檢測外環內邊到內層焊盤的距離最小值D_min，得出文字偏移量的范圍就在D_max與D_min之間。

本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型通過觀察文字偏移檢測外環于與內層焊盤的相對距離直觀的檢測出文字偏移量的范圍。

本實用新型操作簡單，易于實現。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細的說明。

實施例

如圖1所示，本實用新型的示意圖，黑色圓形是內層焊盤，外面的圓環是文字偏移檢測外環；下面假設在一個PCB印刷版成型邊框上有4個文字偏移檢測環：環1，環2，環3，環4，并且文字檢測外環內邊到內層焊盤的距離分別是環1為3mil，環2為4mil，環3為5mil和環4為6mil。在印刷首件時，當發現環1，環2環3都有文字外環印到內層焊盤上，說明文字偏移量大于5mil，環4沒有文字印到內層焊盤上，說明文字偏移量小于6mil，因此可以得出文字偏移量的范圍在5mil和6mil之間。以此類推。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術方案，均應落在本實用新型的保護范圍之內。