[實用新型]一種利用彈簧夾子的晶圓夾持裝置有效
| 申請號: | 201220307350.9 | 申請日: | 2012-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN202678300U | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發明(設計)人: | 楊開明;朱煜;李鑫;汪勁松;尹文生;胡金春;張鳴;徐登峰;穆海華;崔樂卿;余東東 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人: | 邸更巖 |
| 地址: | 100084 北京市海淀區1*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 利用 彈簧 夾子 夾持 裝置 | ||
1.一種利用彈簧夾子的晶圓夾持裝置,其特征在于:所述裝置含有一個薄片V型托盤(101),托盤左端和右端各安裝有兩個晶圓夾子(108)和兩個凸起支撐塊(106);四個晶圓夾子(108)平均布置于一個與晶圓同心的圓周上;四個凸起支撐快(106)平均布置于一個與晶圓同心的圓周上;托盤右端兩側各有兩個螺紋孔,托盤右端的兩個晶圓夾子(108)位置根據晶圓直徑尺寸的不同安裝在不同螺紋孔中進行調整;凸起支撐塊(106)上表面為平面,用以支撐晶圓;每個晶圓夾子(108)包括支架(102)、連桿(104)、彈簧(105)以及滑塊(103);支架(102)為圓柱形,與薄片V型托盤(101)為螺紋連接;滑塊(103)開有通孔,沿連桿(104)作直線移動,滑塊(103)側面由傾斜部分與垂直部分組成;連桿(104)一端與支架固定連接,另一端支撐滑塊;彈簧(105)套在連桿(104)上,一端與支架(102)固定連接,另一端與滑塊(103)固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





