[實(shí)用新型]一種新型的鋁基板厚膜加熱元件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220306553.6 | 申請(qǐng)日： | 2012-06-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202918520U | 公開（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王劉功;寧天翔;劉飄;祁鑫;劉宵;陳鵬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 湖南利德電子漿料有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05B3/22 | 分類號(hào)： | H05B3/22 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 412000 湖*** | 國(guó)省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 鋁基板厚膜 加熱 元件 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種新型的鋁基板厚膜加熱元件，其特征是所述的鋁基板厚膜加熱元件由鋁基板（1）、無機(jī)絕緣介質(zhì)層（2）、發(fā)熱電阻層（3）和導(dǎo)體層（4）形成，其中無機(jī)絕緣介質(zhì)層、發(fā)熱電阻層和導(dǎo)體層通過共燒的方式自下而上燒結(jié)在鋁基板上面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的鋁基板厚膜加熱元件，其特征是用于絕緣的無機(jī)絕緣介質(zhì)層的印刷厚度在0.5mm以下，整個(gè)加熱元件的厚度可以做到1mm以下。
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