[實用新型]一種新型的鋁基板厚膜加熱元件有效
| 申請號： | 201220306553.6 | 申請日： | 2012-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN202918520U | 公開（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發明（設計）人： | 王劉功;寧天翔;劉飄;祁鑫;劉宵;陳鵬 | 申請（專利權）人： | 湖南利德電子漿料有限公司 |
| 主分類號： | H05B3/22 | 分類號： | H05B3/22 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 412000 湖*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 鋁基板厚膜 加熱 元件 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型的鋁基板厚膜加熱元件，其特征是所述的鋁基板厚膜加熱元件由鋁基板（1）、無機絕緣介質層（2）、發熱電阻層（3）和導體層（4）形成，其中無機絕緣介質層、發熱電阻層和導體層通過共燒的方式自下而上燒結在鋁基板上面。
2.根據權利要求1所述的一種新型的鋁基板厚膜加熱元件，其特征是用于絕緣的無機絕緣介質層的印刷厚度在0.5mm以下，整個加熱元件的厚度可以做到1mm以下。
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