[實用新型]石英鼠籠舟有效
| 申請號: | 201220302904.6 | 申請日: | 2012-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN202678297U | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發明(設計)人: | 張忠恕;楊繼盛;陳強;邊占寧;韋冬寒;于洋;張娟;孫超群;孫云濤;康海霞;王志剛;趙小亮;秦殿強;盧愛國 | 申請(專利權)人: | 北京凱德石英有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京兆君聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 11333 | 代理人: | 胡敬紅 |
| 地址: | 101109 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石英 鼠籠舟 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體生產工具,特別是涉及一種石英鼠籠舟。?
背景技術
近年來,隨著電子信息產業及微電子技術的迅猛發展,對石英制品的市場需求與日俱增。石英舟主要應用于半導體集成電路生產線的關鍵工序,是硅片氧化擴散工藝中配套使用的載體工具?,F有市場上的立式石英舟及臥式斜槽石英舟均是以槽棒為主支架,在棒上開槽,硅片插入槽內再進行氧化擴散。槽棒的根數一般是四根,因此硅片大面積的裸露在外,對硅片的潔凈度的要求,有時難于保證。?
發明內容
針對上述領域中的缺陷,本實用新型提供一種石英鼠籠舟,可以使硅片位于籠式的石英舟中,但又不影響其氧化擴散工藝和散熱的要求。?
石英鼠籠舟,包括底蓋和頂蓋,其特征在于:所述底蓋和頂蓋均由兩個半圓板可拆式拼接而成,所述底蓋和頂蓋之間垂直間隔固定有若干條形板,形成拼接式左、右半籠舟;所述左或右半籠舟的三片條形板向籠內側徑向上分別垂直固定有一槽片,槽片在長度方向上陣列有若干個小槽,三個槽片上有位于同一個平面小槽。?
所述槽片與條形板等長,槽片的兩端與底、頂蓋固定。?
所述槽片厚度為3mm。?
所述兩個半圓板通過扣合形式拼接在一起。?
所述條形板有12片。?
所述左、右半籠舟的拼接處均由兩半條形板拼接而成。?
所述槽片之間的夾角為60°,且鄰近拼接處的槽片與拼接邊的夾角為30°。?
所述左、右半籠舟鄰近拼接處的條形板的外壁上對稱固定有側管。?
所述底、頂蓋上有定位銷。?
本實用新型的石英鼠籠舟設計成由左右兩半拼接的籠子結構,里面的槽片上可以插入硅片,由于條形板布置在外側,使硅片不易受外界的污染,使硅片在籠式舟內更集中的氧化擴散,而且條形板式的結構使散熱不受影響。使用時將無槽片的半籠舟取下,再插入硅片時,硅片插好后,將拆下的半籠舟扣合上,再進行氧化擴散工藝,使用方便。?
為保證石英鼠籠舟的拼接對應,除底蓋和頂蓋的拼接外,還將拼接處的條形板設計成半條形板進行拼接,條形板優選有12片,片片之間的夾角為30度,槽片固定在同一個半籠舟上,均勻分布。?
為便于石英鼠籠舟與相關設備的配合使用,其條形板的外側壁上固有有側管,底、頂蓋上設置有定位銷。?
本實用新型石英鼠籠舟由拼接式的左、右半籠舟組成,拆裝都非常方便,石英鼠籠舟不僅可以滿足硅片氧化擴散工藝的潔凈度的要求,同時又不影響氧化擴散工藝的進行及散熱的要求。?
附圖說明
圖1本實用新型結構示意圖,?
圖2圖1中A-A向視圖,?
圖中各標號列示如下:?
1—底蓋,2—頂蓋,3—半圓板,4—條形板,5—半條形板,6—槽片,7—定位銷,8—側管。?
具體實施方式
石英鼠籠舟,包括底蓋1和頂蓋2,所述底蓋1和頂蓋2均由兩個半圓板3可拆式拼接而成,所述底蓋1和頂蓋2之間垂直間隔固定有若干條形板4,形成拼接式左、右半籠舟;所述左或右半籠舟的三片條形板5向籠內側徑向上分別垂直固定有一槽片6,槽片6在長度方向上陣列有若干個小槽(未視出),三個槽片6上有位于同一個平面小槽,所述兩個半圓板3通過扣合形式拼接在一起。本實用新型的石英鼠籠舟設計成由左右兩半拼接的籠子結構,里面的槽片6上可以插入硅片,由于條形板4布置在外側,使硅片不易受外界的污染,使硅片在籠式舟內更集中的氧化擴散,而且條形板式的結構使散熱不受影響。使用時將無槽片的半籠舟取下,再插入硅片時,硅片插好后,將拆下的半籠舟扣合上,再進行氧化擴散工藝,使用方便。?
優選:所述槽片6與條形板4等長,槽片6的兩端與底、頂蓋1、2固定。?
所述槽片6厚度為3mm。所述條形板4有12片。片片之間的夾角為30度,槽片固定在同一個半籠舟上,均勻分布。?
優選所述左、右半籠舟的拼接處均由兩個半條形板5拼接而成。?
所述槽片6之間的夾角為60°,且鄰近拼接處的槽片6與拼接邊的夾角為30°。?
所述左、右半籠舟鄰近拼接處的條形板4的外壁上對稱固定有側管9。所述底、頂蓋1、2上有定位銷7,可以使本實用新型的石英鼠籠舟與相關設備配合使用。?
本實用新型石英鼠籠舟由拼接式的左、右半籠舟組成,拆裝都非常方便,石英鼠籠舟不?僅可以滿足硅片氧化擴散工藝的潔凈度的要求,同時又不影響氧化擴散工藝的進行及散熱的要求。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





