[實用新型]MEMS麥克風(fēng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220301138.1 | 申請日: | 2012-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN202679627U | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 龐勝利;宋青林;劉詩婧;宋紅磊 | 申請(專利權(quán))人: | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | mems 麥克風(fēng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種聲電轉(zhuǎn)換裝置,具體地說涉及一種MEMS麥克風(fēng)。
背景技術(shù)
近年來利用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))工藝集成的MEMS麥克風(fēng)開始被批量應(yīng)用到手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中,其封裝體積比傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)小。因此受到大部分麥克風(fēng)生產(chǎn)商的青睞。
常規(guī)的MEMS麥克風(fēng),包括:由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu),所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片,所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過導(dǎo)電線電連接,為了防止進(jìn)聲過程對MEMS聲電芯片上膜片的直接沖擊,通常在外殼的側(cè)壁上設(shè)置一個連通封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的聲孔來實現(xiàn)側(cè)進(jìn)聲效果,這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)外界聲音直接通過外殼上的聲孔作用到MEMS聲電芯片上,而無法實現(xiàn)通過線路板作用到MEMS聲電芯片上的方式實現(xiàn)進(jìn)聲,由此需要設(shè)計一種新型的MEMS麥克風(fēng)。
實用新型內(nèi)容
鑒于上述問題,本實用新型的目的是提供一種即可以實現(xiàn)側(cè)進(jìn)聲的效果又可以通過線路板而作用到MEMS聲電芯片上的方式實現(xiàn)進(jìn)聲的一種MEMS麥克風(fēng)。
為解決上述問題,本實用新型采用以下技術(shù)方案:一種MEMS麥克風(fēng),包括:由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu),所述外殼開口端設(shè)置在線路板上,所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片,所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過導(dǎo)電線電連接,其中,所述外殼側(cè)壁內(nèi)部設(shè)有連通所述外殼外側(cè)壁與外殼開口端面的第一通道,所述線路板內(nèi)部設(shè)有第二通道,所述第二通道連通所述第一通道與所述MEMS聲電芯片。
一種優(yōu)選的方案,所述第一通道以及所述第二通道分別通過蝕刻的方式設(shè)置在所述外殼和所述線路板上。
一種優(yōu)選的方案,所述第一通道以及所述第二通道分別通過機(jī)械加工的方式設(shè)置在所述外殼和所述線路板上。
一種優(yōu)選的方案,所述導(dǎo)電線為金線。
一種優(yōu)選的方案,所述外殼外側(cè)壁所述第一通道開口位置以及與所述MEMS聲電芯片相連通的所述線路板表面所述第二通道開口位置分別設(shè)有防塵網(wǎng)。
一種優(yōu)選的方案,所述外殼外側(cè)壁所述第一通道開口位置或者與所述MEMS聲電芯片相連通的所述線路板表面所述第二通道開口位置設(shè)有防塵網(wǎng)。
利用上述根據(jù)本實用新型的MEMS麥克風(fēng),由于所述外殼側(cè)壁內(nèi)部設(shè)有連通所述外殼外側(cè)壁與外殼開口端面的第一通道,所述線路板內(nèi)部設(shè)有第二通道,所述第二通道連通所述第一通道與所述MEMS聲電芯片,外界聲音可以作用到外殼側(cè)壁上通過外殼側(cè)壁內(nèi)部的的第一通道、線路板內(nèi)部的第二通道作用到MEMS聲電芯片上,實現(xiàn)了即通過側(cè)進(jìn)聲的方式又通過線路板作用到MEMS聲電芯片上的效果。
附圖說明
通過參考以下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容,并且隨著對本實用
新型的更全面理解,本實用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。
圖1是本實用新型實施例MEMS麥克風(fēng)的剖面圖。
圖2是本實用新型實施例MEMS麥克風(fēng)去除防塵網(wǎng)后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
實施例:如圖1、圖2所示,一種MEMS麥克風(fēng),包括:由一端開口的外殼1和線路板2組成的封裝結(jié)構(gòu),所述外殼1開口端設(shè)置在線路板2上,所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板2表面上設(shè)有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4,所述MEMS聲電芯片3、所述ASIC芯片4以及線路板2之間通過導(dǎo)電線5電連接,其中,所述外殼1側(cè)壁內(nèi)部設(shè)有連通所述外殼1外側(cè)壁與外殼1開口端面的第一通道11,所述線路板2內(nèi)部設(shè)有第二通道21,所述第二通道21連通所述第一通道11與所述MEMS聲電芯片3,外界聲音可以通過外殼1側(cè)壁內(nèi)部的的第一通道11、線路板2內(nèi)部的第二通道21作用到MEMS聲電芯片3上。
?本實用新型中的所述第一通道11以及所述第二通道21分別通過蝕刻的方式設(shè)置在所述外殼1和所述線路板2上;當(dāng)然所述第一通道11以及所述第二通道21也可以分別通過機(jī)械加工的方式設(shè)置在所述外殼1和所述線路板2上。
作為實現(xiàn)本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述導(dǎo)電線5為金線,柔韌性和導(dǎo)線效果較好。
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