[實用新型]一種防塵攝像模組有效
| 申請號: | 201220300643.4 | 申請日: | 2012-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN202837772U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 沈振權;舒偉平;曹后平;田野;童小琴;盧密;劉文姬 | 申請(專利權)人: | 東莞光陣顯示器制品有限公司 |
| 主分類號: | G03B17/12 | 分類號: | G03B17/12;G03B11/04;G02B7/00;H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 吳英彬 |
| 地址: | 523000 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 防塵 攝像 模組 | ||
技術領域
本使用新型涉及攝像裝置技術,具體涉及一種防塵攝像模組。
背景技術
隨著科技的快速發展,攝像頭在多個領域得到了廣泛的應用,如筆記本電腦、手機、醫學上用的內窺鏡、工業制造上用的產品實時檢測、安全監控等。
攝像模塊/模組(CMOS?Camera?Module)簡稱CCM,是用于各種新一代便攜式攝像設備的核心器件,與傳統攝像系統相比具有小型化,低功耗,低成本,高影像品質的優點。
傳統的高像素CSP工藝攝像模塊由感光芯片、鏡頭組件+濾光片、馬達、馬達底座和平面基板構成。感光芯片產生的電信號通過芯片底部與基板上的連接點向外輸出,濾光片粘接在鏡頭組件上。馬達底座粘接在基板上,馬達粘接在底座的上方。上述這種結構的攝像頭模塊在粉塵掉落在感光芯片面上,離成像面的距離較小,實際臟污大小(15um)就能成像,現這種結構已被廣泛使用,然而隨著高端像素模組的發展,客戶對影像臟污的要求越來越高,如以上所述的傳統高像素CSP工藝攝像頭模塊濾光片粘接在鏡頭組件上。因此粉塵掉落在芯片玻璃表面上,造成粉塵離芯片成像面的距離較短,實際臟污很小(15um)就可以成像,很容易造成對拍攝效果的影響。
實用新型內容
本實用新型的目的在于針對上述問題,提供一種防塵攝像模組,通過在感光芯片上設置密封層和保護層,增加成像距離,從而達到防塵的目的。
本實用新型為實現上述目的所采用的技術方法為:
一種防塵攝像模組,其包括鏡頭、感光芯片、平面印刷電路基板,所述的感光芯片的下表面設置在平面印刷電路基板上,其還包括一密封層及一透光保護層,其中所述的密封層中空并具備厚度,其設置在所述的感光芯片上表面并將該上表面的外側周邊部分覆蓋,其中空部分對應設置在感光芯片感光區域的正上方;所述的透光保護層為具備厚度的透明材料構件,其設置在所述密封層的上表面上,并將該密封層完全覆蓋,在所述感光芯片感光區域的正上方到透光保護層的上表面之間,形成一垂直高度不小于0.65mm的成像保護區域,使微塵不能進入到所述成像保護區域內,且使落在所述透光保護層的上表面的微塵顆粒不能成像。
其還包括一馬達、一馬達底座;所述的馬達底座設置在所述平面印刷電路基板上;所述馬達內部中空,其設置在所述馬達底座上;所述鏡頭設置在所述馬達的中空部位內;所述感光芯片設置在所述馬達底座內部、其感光區域朝向所述的馬達的中空部位。
成像保護區域的垂直高度,即所述密封層與透光保護層疊加后的垂直高度為0.65~1mm。
所述的密封層為一雙面膠體層,其厚度為0.20~0.30mm;所述的雙面膠體層上,還設有一排氣通道,用來排出所述成像保護區域內的氣體。
所述的排氣通道為在雙面膠體一側開的通槽,在攝像模組密封層封裝時,是在高溫高濕下進行,通過該排氣通道可以排出被封在感光芯片與保護層之間空間內的濕氣。
所述的保護層為透明玻璃紅外濾光片,其厚度為0.45~0.70mm。
將傳統的攝像模組鏡頭中的紅外濾光片下移,粘貼在雙面膠體上,作為保護層;該保護層不僅起到防塵作用,還起到濾光的作用,在使成像效果達到最佳的同時,又降低了成本。
本實用新型的有益效果為:通過在感光芯片上設置密封層和保護層,增大成像距離,使掉落在保護層上的灰塵大于30μm時,才能成像,有效的解決了現有攝像模組的防塵效果差的問題。
附圖說明
圖1為本實用新型整體結構示意圖;
圖2為圖1的剖視圖。
圖3為圖1的爆炸結構示意圖。
圖中:1.鏡頭2.馬達3.馬達底座4.紅外濾光片5.雙面膠體6.感光芯片7.平面印刷電路基板8.連接器9.排氣通道
具體實施方式
實施例:參見圖1至圖3,本實施例提供一種一種防塵攝像模組,其包括鏡頭1、感光芯片6、平面印刷電路基板7,所述的感光芯片6的下表面設置在平面印刷電路基板7上,其還包括一密封層及一透光保護層,其中所述的密封層中空并具備厚度,其設置在所述的感光芯片6上表面并將該上表面的外側周邊部分覆蓋,其中空部分對應設置在感光芯片6感光區域的正上方;所述的透光保護層為具備厚度的透明材料構件,其設置在所述密封層的上表面上,并將該密封層完全覆蓋,在所述感光芯片6感光區域的正上方到透光保護層的上表面之間,形成一垂直高度不小于0.65mm的成像保護區域,使微塵不能進入到所述成像保護區域內,且使落在所述透光保護層的上表面的微塵顆粒不能成像。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞光陣顯示器制品有限公司,未經東莞光陣顯示器制品有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220300643.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種黑客防止方法、設備及系統
- 下一篇:一種用于云計算系統的負載均衡方法





