[實用新型]壓合墊改良結構

有效

• 申請號: 201220298205.9
• 申請日: 2012-06-25
• 公開（公告）號: CN202679808U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 高安平
• 申請（專利權）人: 高安平
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

技術領域

本實用新型是一種壓合墊改良結構，尤其指改良一種適用于印刷電路板的壓合墊，而具有干凈平整的壓合效果。

背景技術

因裝載集成電路所使用的印刷電路板(Printed?Circuit?Boards)，無論是屬于單面板、雙面板或多層板，都需要將銅箔線路壓合于玻璃纖維樹脂膠片上，并經固化(Curing)處理后，即可做為搭載電子零件，并連通電路的支撐載具。

如上述使用壓合銅箔線路與玻璃纖維樹脂膠片兩者，經固結為一體的加工過程中，是以高溫為重壓，因此其壓力須要求能被均勻地分布在電路板上，且溫度的傳導亦須控制如預期，因此通常使用做為壓合墊的表面層，是以耐高溫與高壓的鐵氟龍(Teflon)層為其首選。

由如上述壓合墊的表面層固為鐵氟龍層，但中間核心的緩沖結構因采硅膠原故，雖于硅膠之外再披覆有不織布層，但屢經熱壓后其硅膠分子結構已遭受破壞，以致穿透不織布層而釋放出大量的硅膠油，非但污染了印刷電路板，易造成質量異常，也為工藝帶來諸多的困擾與麻煩，因而該種壓合墊的缺失，自有再加以研究改善的必要性與迫切性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種壓合墊改良結構，以期能改進公知技術中存在的缺陷。

為實現上述目的，本實用新型提供的壓合墊改良結構，依其結構，由表面層與中間層組合所成，其中，表面層為耐高溫層，而以雙面夾覆中間層；中間層為能于松壓時吸入空氣而形成以空氣為緩沖的氣墊層。

本實用新型的壓合墊改良結構是將表面層保留，但中間層改良以氣墊層做為一具有緩沖效果的壓合墊，而氣墊層的原理是運用如復合纖維(Kevlar)具有松壓后回吸空氣進入內里纖維氣室的特性所成，因而不再滲流出污染物至印刷電路板，并能維持壓合作業的干凈平整的持續工藝。

附圖說明

圖1是公知的壓合墊結構示意圖。

圖2是本實用新型壓合墊結構示意圖。

附圖中主要組件符號說明：

10壓合墊，11表面層，12內層，13核心層，20壓合墊，21表面層，22中間層。

具體實施方式

本實用新型的壓合墊改良結構，依其結構，是由表面層與中間層組合所成，其中表面層為耐高溫層，而以雙面夾覆中間層，其中中間層為氣墊層，能于松壓時吸入空氣，而形成以空氣為緩沖。

以下結合附圖作進一步的說明。

請參閱圖1，是公知壓合墊結構示意圖，其中壓合墊10是由表面層11、內層12及核心層13三者組合所成，因核心層13采用硅膠做為緩沖層，致當受到高溫高壓的擠壓時，其分子結構遭受破壞，而釋放出大量硅膠油，經穿透內層12的不織布包覆層，以致污染了被壓合于其間的印刷電路板，如此非但造成其質量異常的情況發生，并為工藝帶來莫大的困擾，而為其既有缺失。

請參閱圖2，是本實用新型壓合墊結構示意圖，其中壓合墊20是由表面層21與中間層22組合所成，其中表面層21是采用耐高溫的鐵氟龍(Teflon-聚四氟乙烯)層，而以雙面夾覆中間層22；其中中間層22為氣墊層，改良以復合纖維(Kevlar-聚對苯二甲酸對苯酰胺)取代硅膠，使其能于松壓時吸入空氣，而形成以空氣為緩沖介質。如此，由本實用新型提供的結構，可讓印刷電路板的壓合始終保持干凈平整，且無虞污染的情形發生。