[實用新型]一種高屏蔽效能的極薄屏蔽膜

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220297494.0
• 申請日: 2012-06-21
• 公開（公告）號: CN202635003U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發(fā)明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02;B32B15/04
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259
• 代理人: 姚迎新

技術領域

本實用新型涉及撓性電路板以及剛撓電路板用的屏蔽膜領域，具體為一種高屏蔽效能的極薄屏蔽膜。

背景技術

隨著電子產品輕、薄、短、小的需求，以及通訊系統(tǒng)的高頻化及高速的驅動下所引發(fā)的組件內部及外部的電磁干擾問題將逐漸嚴重，電磁屏蔽成為必然。

目前，主要的抗電磁干擾技術包括：屏蔽技術、接地技術和濾波技術。對于電路板，包括撓性電路板、硬板以及剛撓電路板，實現(xiàn)抗電磁干擾主要從以下幾個方面考慮。印刷導電銀漿，增加金屬銅層或者貼合電磁屏蔽膜。從撓曲性和厚度方面考慮，電磁屏蔽膜具有更好地操作和實用性能。廣泛應用于撓性電路板和剛撓電路板中。

現(xiàn)有屏蔽膜主要分以下幾種結構:

第一種結構如下：

公告號為CN?101176388A，名稱為《屏蔽膜、屏蔽印刷電路板、屏蔽柔性印刷電路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷電路板制造方法》的中國發(fā)明專利公開了一種屏蔽膜，其是最外層硬層和次外層軟層構成絕緣層，在軟層上形成一層實心金屬導體層，然后在實心金屬導體層上形成一層熱固化的導電膠層，由于具有一層實心的金屬屏蔽層，該屏蔽膜具有較高的屏蔽效能。但是隨著頻率的增高，特別是當頻率超過1GHz后，其屏蔽效能大大地降低，不能滿足60dB以上的屏蔽效能要求；因此，對于需要60dB以上穩(wěn)定屏蔽效能要求的產品，很多廠家還是選用印刷一定厚度的銀漿實現(xiàn)。

公告號為CN101448362B，名稱為《可改變電路阻抗的極薄屏蔽膜、電路板及其制作方法》的中國發(fā)明專利公開的產品結構是三層結構，絕緣層是最外層、然后是一層金屬導體層、最后在金屬導體層上涂布一層熱固化的導電膠層。該發(fā)明專利重點是通過改變金屬導體層的網(wǎng)格尺寸，實現(xiàn)最終的阻抗控制；同時兼具了屏蔽膜功能。但其屏蔽效能與上述的屏蔽膜相當，存在相同的不足。

且上述兩個專利申請都是采用了一層金屬導體層，然后涂布導電膠的結構實現(xiàn)屏蔽功能，僅是一般意義上的屏蔽膜。

第二種結構如下：

公開號為CN?1842245A，名稱為《附有導電層的電子組件及導電膠膜與其制造方法》的中國發(fā)明專利公開的是由兩層結構組成。最外層為金屬導體層，然后是導電膠層。相對于第一種結構，最外層沒有絕緣層，最外層能夠直接與金屬相連接。其屏蔽結構是采用一層金屬導體層，然后涂布導電膠層。屏蔽效能與上述第一種結構沒有本質區(qū)別。

第三種結構如下：

公開號為CN?101120627A，名稱為《電磁波屏蔽性粘合薄膜、其制備方法以及被粘合物的電磁波屏蔽方法》的中國發(fā)明專利公開的是由兩層結構組成，最外層絕緣層，然后是全方位的導電膠層。相對于第一和第二種結構，這種結構沒有實心的金屬薄膜層結構。能夠實現(xiàn)更薄的要求，耐彎折性能更好，更廉價。但是作為屏蔽膜，最重要的指標是屏蔽效能，由于缺少實心屏蔽金屬導體層，當傳輸頻率超過1GHz時，其屏蔽效能不能到達40dB。

第四種結構如下：

公開號為CN?2626193Y，名稱為《具有高導熱及電磁屏蔽功能的復合材料》中國發(fā)明專利公開的是具有的兩層屏蔽層，但是電磁屏蔽層呈棋盤格狀，兩屏蔽層中間設置在一高導熱層中而形成。一方面，其導熱膠內包含有地導熱粒子，不能將屏蔽層中累計的電荷導入接地層實現(xiàn)穩(wěn)定的高頻信號屏蔽；另外一方面，金屬導體層呈棋盤格狀，不是實心金屬屏蔽層結構，實現(xiàn)不了極高屏蔽效能。

第五種結構如下：

公告號為CN?1819758A，名稱為《電磁雙重屏蔽膜》的中國發(fā)明專利公開了一種采用奧氏體的鎳鉻類不銹鋼作為濺射靶材的電磁雙重屏蔽膜，是對于塑料表面加工，而且整體生產效率極低，不能實現(xiàn)卷狀的極薄屏蔽膜大規(guī)模生產。

第六種結構如下：

公告號為CN?101521985A，名稱為《屏蔽結構及具有該屏蔽結構的柔性印刷電路板》的中國發(fā)明專利公開了一種屏蔽膜，先采用涂布的方式形成一單面撓性覆銅板結構，然后在金屬層上涂布導電膠而成，其中金屬銅層在1-6微米之間，聚酰亞胺在3-10微米范圍。由于金屬層厚度大于1微米，遠高于目前市場上的屏蔽金屬層厚度，硬度大幅度增加，不利于柔韌性要求。同時該結構金屬箔需要載體支撐而工藝復雜、成本高昂，無市場競爭力。

第七種結構如下：