[實用新型]旋轉(zhuǎn)位置監(jiān)控系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220292887.2 | 申請日: | 2012-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN202643833U | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周琦;李秀軍;桂鯤;袁洪 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/54 | 分類號: | C23C14/54;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 旋轉(zhuǎn) 位置 監(jiān)控 系統(tǒng) | ||
1.一種旋轉(zhuǎn)位置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于:包括圓盤編碼器、傳感系統(tǒng)與控制電路,所述圓盤編碼器固定安裝于旋轉(zhuǎn)組件的底部,所述圓盤編碼器為圓盤結(jié)構(gòu),所述傳感系統(tǒng)從所述圓盤編碼器采集信號,所述傳感系統(tǒng)與所述控制電路連接,所述控制電路與機臺終端連接,所述控制電路包括角度計算處理器與時間補償處理器。
2.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)位置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于:所述圓盤編碼器的周圍分布有小齒。
3.如權(quán)利要求2所述的旋轉(zhuǎn)位置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于:所述傳感系統(tǒng)包括激光管與高頻光電傳感器,所述激光管將所述小齒投射到所述高頻光電傳感器上。
4.如權(quán)利要求3所述的旋轉(zhuǎn)位置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于:所述高頻光電傳感器為電荷耦合元件。
5.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)位置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于:還包括一個太陽能電池板,所述太陽能電池板為所述控制電路供電。
6.如權(quán)利要求2所述的旋轉(zhuǎn)位置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于:所述圓盤編碼器的周圍均勻分布360個所述小齒。
7.如權(quán)利要求6所述的旋轉(zhuǎn)位置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于:所述小齒的寬度為0.4毫米,所述小齒的齒槽深度為3.0mm。
8.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)位置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于:所述圓盤編碼器為鈦合金材質(zhì)。
9.如權(quán)利要求1所說的旋轉(zhuǎn)為監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于:所述圓盤編碼器上設(shè)有三個半徑相同的大孔,所述三個大孔圍繞著圓盤編碼器的圓心均勻分布。?
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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