[實用新型]一種粘片機有效
| 申請號: | 201220290489.7 | 申請日: | 2012-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN202678290U | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發明(設計)人: | 儲瑞清 | 申請(專利權)人: | 無錫市瑞達電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 粘片機 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種粘片機,尤其涉及半導體后工序生產線粘片機。
背景技術
現有的小型環片特別是環形摩擦片的涂膠粘片工作依靠人工完成,人工涂膠粘片不僅粘接質量差,工作效率低,粘接質量的穩定性也得不到保證,即使借助一些簡單的涂膠裝置或粘片工裝完成環片涂膠粘片的部分工作,但涂膠與粘片環節分離,小型環片的涂膠粘片效率低下,且涂膠粘片的質量得不到改善
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是克服現有的缺陷,提供了一種粘片機,純機械化操作,極大的減少了人工操作的環節,提高了粘片的效率和粘片質量。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供了如下的技術方案:
本實用新型一種粘片機,包括平移結構、氣缸結構、定位套、連接板、載體架、圓盤擋板、導套、上下移動架、軸承支架、上下導桿、立式氣缸與直線軸承,所述平移結構與氣缸結構固定連接;所述立式氣缸垂直固于直線軸承的底面;所述直線軸承固定在軸承支架上;所述上下導桿垂直固定于軸承支架;所述定位套末端與立式氣缸連接,頂端與上下移動架連接;所述上下移動架通過導套套裝在直線軸承上;所述連接板末端固定于上下移動架,頂端與載體架連接固定;所述圓盤擋板固定于載體架上。
進一步地,所述平移結構包括平移滑板架、平移導桿座、平移導桿、平移導桿架與平移連接板。
進一步地,所述氣缸結構包括氣缸、單向節流閥、磁性開關、控電磁閥與消音器。
進一步地,所述上下導桿、定位套、連接板、載體架、導套的數量為兩個。
進一步地,所述直線軸承的數量為6個。
本實用新型提供的一種粘片機,可有效減少操作人員參與到涂膠粘片的生產過程中,利用氣缸進行純機械的涂膠粘片操作,提高了粘片涂膠的效率和粘片涂膠質量。
附圖說明
附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,并且構成說明書的一部分,與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的限制。在附圖中:
圖1是本實用新型一種粘片機的正視結構示意圖;
圖2是本實用新型一種粘片機的右視結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的優選實施例進行說明,應當理解,此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
如圖1、2所示,本實用新型一種粘片機,包括平移結構、氣缸結構、定位套7、連接板8、載體架9、圓盤擋板10、導套11、上下移動架12、軸承支架13、上下導桿14、立式氣缸15與直線軸承16,所述平移結構與氣缸結構固定連接;所述立式氣缸垂直固于直線軸承的底面;所述直線軸承16固定在軸承支架13上;所述上下導桿14垂直固定于軸承支架13;所述定位套7末端與立式氣缸15連接,頂端與上下移動架12連接;所述上下移動架12通過導套11套裝在直線軸承16上;所述連接板8末端固定于上下移動架12,頂端與載體架9連接固定;所述圓盤擋板10固定于載體架9上;所述平移結構包括平移滑板架1、平移導桿座2、平移導桿3、平移導桿架4與平移連接板6;所述氣缸結構包括氣缸、單向節流閥、磁性開關、控電磁閥與消音器。
本實用新型提供的一種粘片機,可有效減少操作人員參與到涂膠粘片的生產過程中,利用氣缸進行純機械的涂膠粘片操作,提高了粘片涂膠的效率和粘片涂膠質量。
以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已,并不用于限制本實用新型,盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明,對于本領域的技術人員來說,其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





