[實用新型]芯片卡固持結(jié)構(gòu)及具有該芯片卡固持結(jié)構(gòu)的電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220288094.3 | 申請日: | 2012-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN202749602U | 公開(公告)日: | 2013-02-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 高彥嶺 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/629 | 分類號: | H01R13/629;H01R13/639 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 卡固持 結(jié)構(gòu) 具有 電子 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)及具有該芯片卡固持結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)
大部分移動電話都是將芯片卡固定結(jié)構(gòu)設計在電池下面,但這種結(jié)構(gòu)不適合移動電話薄型化的趨勢,而且SIM卡容易因頻繁更換電池而受到碰撞磨損。為了克服上述缺點,部分移動電話的芯片卡一般容置于行動電話的一卡槽內(nèi)。當該芯片卡容置于該卡槽內(nèi)時,該芯片卡上的集成電路通過一連接器與該行動電話的電路板連接。同時,該芯片卡部分暴露于該卡槽外,并通過蓋板遮蔽,當需要更換該芯片卡時,使用者手指撥開蓋板,直接按壓該芯片卡暴露于該卡槽外的部分,使該芯片卡由該卡槽內(nèi)滑出,這樣在裝取出芯片卡時比較麻煩。
實用新型內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種便于取出芯片卡的芯片卡裝取結(jié)構(gòu)。
還有必要提供一種具有該芯片卡固持結(jié)構(gòu)的電子裝置。
一種芯片卡固持結(jié)構(gòu),應用于電子裝置上,該電子裝置包括本體,該芯片卡固持結(jié)構(gòu)包括承載盤、托盤及鎖持件,該鎖持件包括蓋板,該承載盤上裝設有彈出件,該托盤上設有滑槽,該蓋板包括板體及由板體延伸的卡持塊,該鎖持件還包括彈性體,該板體滑動裝配于托盤的滑槽內(nèi),該彈性體抵持于板體與滑槽之間,該托盤滑動裝設于承載盤內(nèi)并抵頂該彈出件,使該卡持塊與本體卡持,該蓋板可相對本體滑動使該卡持塊與本體解鎖,從而該彈出件將該托盤彈出。
優(yōu)選地,該鎖持件還包括導柱,該板體上開設有導向槽,該導柱穿過該滑槽側(cè)壁及導向槽,使導向槽套于導柱上。
優(yōu)選地,該板體設有凸柱,該彈性體為螺旋彈簧,其一端套于凸柱上,另一端抵持于滑槽內(nèi)。
優(yōu)選地,該板體凸設于蓋板一表面上,該卡持塊由該設有板體的表面一端平行蓋板延伸形成。
優(yōu)選地,該托盤包括主體及一容置槽,該主體包括端面及與端面相對的抵持面,該容置槽設于該主體的一側(cè)表面上,該滑槽設于該端面上。
優(yōu)選地,該承載盤包括承載板及設于承載板兩側(cè)的滑軌,該彈出件裝設于該滑軌端部位于承載板一端,兩個滑軌位于承載板另一端形成端口,該托盤從端口裝于承載板上,該抵持面與彈出件抵持。
一種電子裝置,其包括本體及芯片卡固持結(jié)構(gòu),芯片卡固持結(jié)構(gòu)包括承載盤、托盤及鎖持件,該鎖持件包括蓋板,該本體上設有滑動槽及設于滑動槽一側(cè)的卡持臺,該承載盤上裝設有彈出件,該托盤上設有滑槽,該蓋板包括板體及由板體延伸的卡持塊,該鎖持件還包括彈性體,該托盤滑動裝設于承載盤內(nèi)并抵頂該彈出件,該蓋板滑動收容于滑動槽內(nèi),該板體滑動裝于托盤的滑槽內(nèi),該彈性體抵持于板體與滑槽之間,該卡持塊與卡持臺卡持,滑動蓋板可相對滑動槽滑動使該卡持塊與卡持臺解鎖,該彈出件將該托盤彈出。
優(yōu)選地,該鎖持件還包括導柱,該板體上開設有導向槽,該導柱穿過該滑槽側(cè)壁及導向槽,是導向槽套于導柱上。
優(yōu)選地,該板體凸設于蓋板一表面上,該卡持塊由該設有板體的表面一端平行蓋板延伸形成,該板體設有凸柱,該彈性體為螺旋彈簧,其一端套于凸柱上,另一端抵于滑槽內(nèi)。
優(yōu)選地,該本體還包括底壁及端壁,該滑動槽設于端壁表面上,該滑動槽內(nèi)開設有通孔,該承載板固定于底壁上,該端口與通孔貫通。
上述芯片卡固持結(jié)構(gòu)的蓋板滑動裝設于托盤上并通過彈性體與本體卡持,滑動蓋體與本體解鎖,彈出件將托盤彈出,便于使用者取放芯片卡。
附圖說明
圖1是本實用新型較佳實施例芯片卡固持結(jié)構(gòu)與電子裝置的立體分解示意圖。
圖2是圖1所示芯片卡固持結(jié)構(gòu)另一角度分解示意圖。
圖3是圖1所示芯片卡固持結(jié)構(gòu)裝配于電子裝置的示意圖。
圖4是圖3所示裝配有芯片卡固持結(jié)構(gòu)的電子裝置沿IV-IV方向的剖示圖。
圖5是圖4所示芯片卡固持結(jié)構(gòu)的蓋板滑動狀態(tài)圖。
圖6是圖5所示芯片卡固持結(jié)構(gòu)蓋板打開狀態(tài)示意圖。
主要元件符號說明
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