[實用新型]一種共用天線的布設結構及移動終端

有效

• 申請號: 201220286208.0
• 申請日: 2012-06-18
• 公開（公告）號: CN202750123U
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 李欽崗;宋成杰
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H01Q1/24
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 邵新華

技術領域

本實用新型屬于無線通信系統技術領域，具體地說，是涉及一種針對布設在不同PCB板上的射頻模塊需要使用同一個天線的情況提出的共用天線布設結構設計方案以及采用所述共用天線布設結構設計的移動終端產品。

背景技術

隨著手機產品智能化水平的不斷提高，對手機產品的結構設計也提出了更高的要求，例如超薄、大屏幕、操控性好等，這也造成手機天線的布設結構變得越來越苛刻，需要在相當有限的空間內保證天線的無線性能。

目前，消費者使用智能手機和平板電腦上網的需求日益增加，加之Wi-Fi熱點數量的迅速增長，可以說在智能手機和平板電腦上實現WIFI功能是必不可少的。除此之外，隨著手機產品越來越智能化，具有無線通話、數據文件無線傳輸功能的藍牙（BT）技術同樣也成為智能手機的必備功能。由于BT模塊和WIFI模塊所工作的頻段是同一頻段，根據這一特性，現階段在手機設計中一般將BT模塊和WIFI模塊的天線設計成一個天線，采用增加電子開關的電路設計方式，通過控制兩個無線模塊分時工作，以滿足兩個無線模塊的工作需求。采用這種共用天線的結構設計，節約了手機內部的有限空間，給其他射頻模塊騰出了布設位置，為滿足手機的各項無線性能提供了條件。

但是，對于某些智能手機來說，受其結構的限制，其內部的主PCB板面積往往有限，導致不能將BT模塊和WIFI模塊布設在同一塊PCB板上。對于共用天線的兩個無線模塊不在同一塊PCB板上的情況，如何保證兩種無線信號的傳輸性能，是目前無線通信終端制造領域需要解決的一項主要問題。

發明內容

本實用新型針對需要共用一個天線的兩個無線模塊分布在不同PCB板上的情況，提出了一種共用天線的布設結構，降低了高頻信號的傳輸損耗，提高了產品的無線性能。

為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現：

一種共用天線的布設結構，所述共用天線由兩個無線模塊共同使用，且兩個無線模塊布設在不同的PCB板上，在兩塊所述的PCB板上分別設置有用于連接所述共用天線的信號饋點和地饋點，且兩塊PCB板上的信號饋點之間和地饋點之間各自通過導電柱連接。

進一步的，在每一塊所述的PCB板上均設置有一個信號饋點和一個地饋點，分別與共用天線的信號端子和接地端子一一對應連接。

為了進一步減小高頻信號的傳輸損耗，改善產品的無線性能，優選在每一塊所述的PCB板上均設置有一個信號饋點和兩個地饋點，且信號饋點位于兩個地饋點之間；其中，信號饋點連接共用天線的信號端子，兩個地饋點均與共用天線的接地端子相連接。

優選的，所述導電柱優選采用天線頂針建立兩個PCB板之間的連接。

為了避免高頻信號在板間傳輸過程中形成磁場，導致嚴重的功率損耗，優選將所述信號饋點與地饋點之間的中心距離設置在3~6mm之間。

為了減少路徑損耗，在每一塊所述的PCB板上，信號饋點與地饋點之間均設置有匹配電路。

又進一步的，所述共用天線布設在其中一塊PCB板上，在布設所述共用天線的PCB板上設置有開關電路、濾波器和天線匹配電路；其中，所述開關電路連接在兩個無線模塊與所述的濾波器之間，對兩個無線模塊收發的高頻信號進行選通；所述天線匹配電路連接在所述濾波器與共用天線的信號端子之間。

優選的，所述的兩個無線模塊分別為藍牙模塊和WIFI模塊，其中，藍牙模塊布設在移動終端的主PCB板上，WIFI模塊布設在移動終端的卡板上，所述共用天線布設在所述的卡板上。

再進一步的，在所述卡板上形成有一塊露銅區，連接卡板上的地饋點，且所述露銅區通過導電泡棉與移動終端的機殼相接觸，確保兩個PCB板的地饋點共地，且接地良好。

基于上述共用天線的布設結構，本實用新型還提出了一種采用所述共用天線布設結構設計的移動終端，包括共用天線，所述共用天線由兩個無線模塊共同使用，且兩個無線模塊布設在不同的PCB板上，在兩塊所述的PCB板上分別設置有用于連接所述共用天線的信號饋點和地饋點，且兩塊PCB板上的信號饋點之間和地饋點之間各自通過導電柱連接，確保高頻信號盡量走在阻抗線上，以減小傳輸損耗。